Samsung Semiconductor Europe GmbH
Samsung präsentiert Chip-on-Board LED-Packages mit kleiner Lichtaustrittsfläche (LES) und hoher Farbqualität
SEOUL, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von fortschrittlichen Komponentenlösungen, präsentiert neue Chip-On-Board (COB) LED-Packages einschließlich COB-Packages mit kleiner Lichtaustrittsfläche (LES, Light-Emitting Surface), COBs mit hohem CRI (Color Rendering Index) ...