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EANS-News: Sicherheit für kontaktlose Ausweisdokumente mit Thinlams® von KSW Microtec

Dresden, Deutschland, 2. Juni 2010 (euro adhoc) -

  Corporate News übermittelt durch euro adhoc. Für den Inhalt ist der
  Emittent/Meldungsgeber verantwortlich.
Neue Produkte
Da Behörden,
Finanzinstitute und andere Institutionen mit hohen 
Sicherheitsanforderungen, ihre kontaktlosen Ausweisdokumente und 
Karten immer häufiger mit zusätzlichen Sicherheitsmerkmalen 
ausweisen, verzeichnet die KSW Microtec AG (KSW), ein weltweit 
führender Anbieter von RFID-Komponenten und -Inlays für 
sicherheitsrelevante Karten und Dokumente, eine steigende Nachfrage 
für sein bewährtes Vorlaminat Thinlam®.
Die Herausgeber von Karten und Ausweisdokumenten mit hohen 
Sicherheitsstandards statten ihre Produkte künftig mit weiteren 
zusätzlichen Sicherheitsmerkmalen aus. Hierzu müssen mehrere Lagen 
hinzugefügt und Mikrocontroller für sichere und große Speicher in den
Kartenaufbau integriert werden. Das neue Polycarbonat-Inlay Thinlam® 
von KSW wird bereits vielfach in derartigen Anwendungen eingesetzt. 
Mit einer Dicke bis zu 200 µm ist es für die Fertigung von 
kontaktlosen Dokumenten mit mehreren Schichten und 
Sicherheitsmerkmalen prädestiniert.
Überdies wird durch besondere Konstruktionsverfahren und eine 
proprietäre Verarbeitungstechnologie von KSW eine hohe mechanische 
Stabilität, sowohl für den Chip, als auch für die Antenne erreicht. 
Thinlam® gewährleistet durch seine patentierte 
Chip-Verbindungstechnologie eine extrem hohe Lebensdauer sowie sehr 
enge Toleranzen im Hinblick auf die Resonanzfrequenz. KSW Thinlams® 
werden ohne Chip-Module hergestellt, so dass eine außerordentlich 
plane Kartenoberfläche ohne Einfallstellen sichergestellt werden 
kann. Mit der bewährten Technologie garantiert das Thinlam® eine hohe
Haltbarkeit und Zuverlässigkeit. Zudem bestehen im Hinblick auf eine 
visuelle Kartenpersonalisierung keine der sonst üblichen 
Einschränkungen, so dass die Fläche über dem Chip für weitere, neue 
Kartenmerkmale genutzt werden kann.
Das Thinlam® kann auf der Basis von Polycarbonat, PVC, PET oder 
Teslin® hergestellt werden und lässt sich dank seiner ausgezeichneten
optischen Eigenschaften auch für transparente RFID-Karten nutzen. Die
neuste Generation der sehr dünnen Thinlam® RFID-Prelaminate von KSW 
wird unter anderem für die Herstellung von Ausweisdokumenten, wie 
Reisepässe, Führerscheine und Ausweise verwendet und ist ebenfalls im
ePayment-Bereich verbreitet.
Über KSW Microtec AG Die KSW Microtec AG ist weltweit führender 
Lieferant von RFID (Radio Frequency Identification) -Komponenten für 
Standard- und Spezialanwendungen wie Asset Management, Access Control
& High Security, ePayment und eTicketing. KSW kombiniert high-end 
Wafertechnologie, hocheffiziente Assembliertechnologie und weit 
reichende Designkompetenz. Als einer der effizientesten und 
flexibelsten Hersteller von RFID Komponenten nimmt KSW eine führende 
Stellung auf dem Markt ein. Das global agierende Unternehmen wurde 
1994 gegründet, beschäftigt 60 Mitarbeiter und besitzt 
Reinraumproduktionsstätten in Deutschland. KSW ist ein 
Beteiligungsunternehmen der börsennotierten Deutsche Effecten- und 
Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG, Jena. Weitere Informationen 
finden Sie unter: www.ksw-microtec.de
Weitere Informationen erhalten Sie von:
Sandra Jaunich
KSW Microtec AG
Manfred-von-Ardenne-Ring 12
01099 Dresden - Germany
Tel: +49 351 889 60 28
Fax: +49 351 889 60 11 
sandra.jaunich@ksw-microtec.de
www.ksw-microtec.de
Pressekontakt:
Tim Cockerell
Wise Media S.p.A.
Via Lepetit 4
20124 Milano - Italy
Tel: +39 02 8903 4126
Fax: +39 02 67388322 
tim.cockerell@wisemedia.com
www.wisemedia.com

Rückfragehinweis:

Marco Scheidler
Tel.: +49 (0) 3641 573-3600
E-Mail: marco.scheidler@dewb-vc.com

Branche: Finanzdienstleistungen
ISIN: DE0008041005
WKN: 804100
Börsen: Berlin / Freiverkehr
Stuttgart / Freiverkehr
München / Freiverkehr
Frankfurt / Open Market (Freiverkehr) / Entry Standard

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