News Aktuell

ERS electronic GmbH

07.02.2025 - 13:37

ERS electronic stellt Produktions-, F&E-Standort und Kompetenzzentrum für Advanced Packaging in Deutschland vor

Barbing, Deutschland (ots/PRNewswire) - Heute feierte ERS electronic, der Branchenführer für Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, die offizielle Eröffnung von ERS Barbing, ihres neuen hochmodernen Produktions- und ...weiter zur Meldung von ERS electronic GmbH

30.05.2024 - 10:36

ERS electronic stellt vollautomatische Luminex-Maschinen mit photothermischem Debonding und Wafer-Reinigungsfunktion vor

München (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, kündigt zwei neue vollautomatische Maschinen aus seiner Luminex-Produktlinie an. Die Maschinen LUM300A1 und ...weiter zur Meldung von ERS electronic GmbH

09.04.2024 - 09:01

ERS electronic kündigt Vereinbarung mit Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG zur Stärkung der F&E- und Produktionskapazitäten

München (ots/PRNewswire) - MÜNCHEN, 9. April 2024 ERS electronic, der branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, hat eine Vereinbarung mit der Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG abgeschlossen und ...weiter zur Meldung von ERS electronic GmbH

14.03.2024 - 10:58

ERS electronic stellt die erste halbautomatische Maschine der Luminex-Produktlinie mit der bahnbrechenden PhotoThermal-Debonding-Technologie vor

München, 14. März 2024 (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, stellt die erste Maschine aus seiner innovativen Luminex-Produktlinie vor, die mit der ...weiter zur Meldung von ERS electronic GmbH

17.11.2022 - 19:56

ERS electronic bietet eine verbesserte Warpage-Adjust Funktionalität für Fan-out Wafer-Level-Packaging in der nächsten Generation der WAT330

München (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, erweitert sein Warpage Adjustment Tool (WAT330) um eine leistungsstarke Funktionen zur Messung und Korrektur von ...weiter zur Meldung von ERS electronic GmbH

25.05.2022 - 16:25

ERS electronic stellt ProbeSense™ vor, ein hochmodernes Messgerät für die automatische Temperaturkalibrierung beim Wafertest

München (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der Branchenführer auf dem Markt für Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, hat ein Temperaturkalibrierungsgerät entwickelt, das automatische und hochpräzise Messungen unter 30 mK im ...weiter zur Meldung von ERS electronic GmbH

22.04.2022 - 11:11

ERS electronic kündigt das AC3 Fusion Thermochuck-System an, eine vielseitige und nachhaltige Lösung für Temperaturtests beim Wafer-Probing

München (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der Branchenführer auf dem Markt für Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, stellt eine Erweiterung des renommierten AC3-Thermal-Chuck-Systems mit dem Namen Fusion vor. Das System wird ...weiter zur Meldung von ERS electronic GmbH

30.03.2022 - 10:30

ERS electronic stellt die nächste Generation des ADM330 mit neuem Design und erweiterten Funktionen vor

Munich, Germany, 30. März 2022 (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der Marktführer im Bereich thermischer Lösungen für die Halbleiterfertigung, enthüllt die Details seines Flaggschiffs der dritten Generation, der thermischen Debond-Maschine ...weiter zur Meldung von ERS electronic GmbH