München (ots/PRNewswire) - MÜNCHEN, 9. April 2024 ERS electronic, der branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, hat eine Vereinbarung mit der Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG abgeschlossen und damit seine Forschungs- und Entwicklungs- (F&E) und ...
München, 14. März 2024 (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, stellt die erste Maschine aus seiner innovativen Luminex-Produktlinie vor, die mit der hochmodernen „PhotoThermal"-Debonding-Technologie für Wafer und Panels bis ...
München (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, erweitert sein Warpage Adjustment Tool (WAT330) um eine leistungsstarke Funktionen zur Messung und Korrektur von Warpage. Fan-out Wafer Level Packaging (FoWLP) ist eine der ...
München (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der Branchenführer auf dem Markt für Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, hat ein Temperaturkalibrierungsgerät entwickelt, das automatische und hochpräzise Messungen unter 30 mK im eigentlichen Messbereich ermöglicht. Das zum Patent angemeldete ...
München (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der Branchenführer auf dem Markt für Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, stellt eine Erweiterung des renommierten AC3-Thermal-Chuck-Systems mit dem Namen Fusion vor. Das System wird mit einer neuen Serie von Hochleistungskühlern geliefert, die über ...
Munich, Germany, 30. März 2022 (ots/PRNewswire) - ERS electronic, der Marktführer im Bereich thermischer Lösungen für die Halbleiterfertigung, enthüllt die Details seines Flaggschiffs der dritten Generation, der thermischen Debond-Maschine ADM330. Die Maschine wurde im Jahr 2007 als erste ihrer Art auf den ...