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Samsung Semiconductor Europe GmbH

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09.09.2015 – 15:00

Samsung Semiconductor Europe GmbH

Samsung bringt industrieweit erstes 12Gb LPDDR4 DRAM auf den Markt

SEOUL, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd. hat mit der Massenproduktion des industrieweit ersten 12gigabit (Gb) LPDDR4 (Low Power, Double Data Rate 4) Mobile DRAM in seiner fortschrittlichen 20nm-Prozesstechnologie begonnen. Das Unternehmen erwartet, dass das neueste LPDDR4 den Einsatz von Mobile DRAMs mit hoher Speicherkapazität weltweit wesentlich ...

12.08.2015 – 16:01

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Samsung bringt leistungsstarke V-NAND SSDs für Enterprise- und Data-Center-Kunden auf den Markt

Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer im Bereich innovative Speichertechnologie, hat mit drei TCO-optimierten, leistungsstarken SSDs auf der Basis fortschrittlicher 3D Vertical NAND (V-NAND) Technologie sein industrieweit führendes Portfolio an modernsten Enterprise und Data Center SSDs ...

11.08.2015 – 18:00

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Samsung Electronics produziert industrieweit erstes 3D V-NAND Flash Memory mit 256Gigabit

SEOUL, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer im Bereich innovative Speichertechnologie, hat mit der Massenproduktion des industrieweit ersten dreidimensionalen (3D) Vertical NAND (V-NAND) Flash Memorys mit 48 vertikal gestapelten Lagen, bestehend aus 3bit MLC-Arrays (Multi Level Cell), begonnen. Der neue Flash-Speicher mit einer Kapazität ...

29.07.2015 – 14:30

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Samsung startet Massenproduktion des ersten Mobilgeräte-Bildsensors mit 1,0µm großen Bildpunkten

Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von innovativer Halbleitertechnologie, stellt den branchenweit ersten 16 Megapixel (Mp) CMOS-Bildsensor mit einer Pixelgröße von nur 1,0µm vor gedacht für den Einsatz in weiterentwickelten Mobilgeräten. Der Bildsensor mit der ...

10.06.2015 – 17:33

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Samsung Display stellt erste Mirror und Transparent OLED Display Panels vor

Hong Kong, China (ots) - Samsung Display Co. Ltd. stellte auf der Retail wirt in Hong Kong die branchenweit ersten Mirror und Transparent OLED Display Panels für personalisiertes Einkaufen und informelles Surfen im Internet vor. Auf der Messe zu sehen waren die ersten kommerziellen OLED-Panels für die Nutzung im Einzelhandel - ein "Virtual Necklace" ...

09.06.2015 – 18:52

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Samsung präsentiert Chip-on-Board LED-Packages mit kleiner Lichtaustrittsfläche (LES) und hoher Farbqualität

SEOUL, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von fortschrittlichen Komponentenlösungen, präsentiert neue Chip-On-Board (COB) LED-Packages einschließlich COB-Packages mit kleiner Lichtaustrittsfläche (LES, Light-Emitting Surface), COBs mit hohem CRI (Color Rendering Index) ...

05.05.2015 – 16:35

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Samsung Electronics präsentiert auf der LIGHTFAIR International 2015 ultrakompakte LED-Chip-Scale-Packaging-Technologie

SEOUL, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von innovativen Komponentenlösungen, stellte auf der LIGHTFAIR International 2015 eine innovative Chip-Scale-Packaging (CSP) Technologie für eine Vielzahl von LED-Beleuchtungsanwendungen vor. Die Messe findet vom 5. bis 7. Mai 2015 ...

05.05.2015 – 16:32

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Samsung Electronics präsentiert das Konzept für Smart Lighting auf der LIGHTFAIR International 2015

SEOUL, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd. kündigte heute an, dass das Unternehmen erstmals seine neue offene, sichere und vernetzte Plattform für den Bereich "Smart Lighting" auf der LIGHTFAIR International 2015 vorstellen wird. Die Messe findet vom 5. bis 7. Mai in New York statt. Die ...

05.05.2015 – 15:22

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Samsung Electronics stellt neues Flip-Chip LED-Package für einen großen Strombereich vor

SEOUL, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., einer der führenden Anbieter von innovativen Komponenten, stellt das Flip-Chip-basierte Mid-Power LED-Package LM301A vor. Das neue LED-Package kann bis zu 1W betrieben werden und bietet somit zahlreiche Stromoptionen. Vorgestellt wurde das neue Package auf einer ...

15.04.2015 – 14:08

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Samsung Electronics startet Massenproduktion der industrieweit ersten NVMe PCIe SSDs im Formfaktor M.2 für den PC-Markt

SEOUL, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei innovativer Speichertechnologie, hat mit der Massenproduktion der industrieweit ersten NVMe* PCIe SSDs (Solid State Drives) im Formfaktor M.2 begonnen. Die neuen Laufwerke auf Halbleiterbasis (SSDs) sind für den Einsatz in PCs und Workstations ...

19.03.2015 – 16:38

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Samsung Electronics stellt hochleistungsfähigen 3bit NAND Flash Memory Speicher mit 128Gigabyte für den Mobilgerät-Massenmarkt vor

Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer im Bereich innovative Speichertechnologie, stellt einen hochleistungsfähigen Mobile-Memory-Speicher in Embedded-MultimediaCard-5.0-Technologie (eMMC) vor. Das neue 3bit eMMC NAND Flash Memory verfügt über eine Speicherkapazität von 128Gigabyte (GB) ...

12.03.2015 – 16:23

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Samsung Electronics zeigt mit neuem Bildsensor und NFC-IC Imaging- und Connectivity-Trends bei innovativen Mobilgeräten

SEOUL, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von innovativer Halbleitertechnologie, kündigte heute neue richtungsweisende Komponentenlösungen an, die das Mobilgeräteerlebnis der Nutzer noch intensiver machen. Zu diesen Lösungen zählen ein 8Megapixel (MP) RWB ...

26.02.2015 – 14:42

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Samsung Electronics präsentiert industrieweit erstes Memory mit 128Gigabyte und Universal Flash Storage Standard für Smartphones

Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer im Bereich innovative Speichertechnologie, hat mit der Massenproduktion des industrieweit ersten 128gigabyte (GB) Ultra-Fast Embedded Memory auf Basis des mit Spannung erwarteten Universal Flash Storage (UFS) 2.0 Standards für Smartphones der nächsten ...

04.02.2015 – 12:00

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Samsung Electronics beginnt die Massenproduktion von High-Density ePoP Memory für Smartphones

SEOUL, Korea, (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei innovativer Speichertechnologie, hat mit der Massenproduktion des industrieweit ersten ePoP Memory (Embedded Package on Package) begonnen. Das neue ePoP beinhaltet 3GB LPDDR3* DRAM, 32GB eMMC (Embedded Multi-Media Card) und einen Controller. Für ...

15.01.2015 – 17:42

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Samsung Electronics startet Massenproduktion des industrieweit ersten 8-Gigabit-Grafik-DRAMs (GDDR5)

Seoul, Korea (ots) - Bietet einen Leistungsschub, der das Grafikerlebnis von Konsumenten mit einer Datenrate von 8Gbps auf die nächste Stufe bringt Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei innovativer Speichertechnologie, hat mit der Massenproduktion des industrieweit ersten 8 gigabit (Gb) GDDR5* DRAMs in der ...

08.01.2015 – 17:16

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Samsung Electronics startet Massenproduktion eines extrem schnellen Low-Power PCIe SSDs für moderne Notebooks

Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei innovativer Speichertechnologie, hat mit der Massenproduktion eines hochleistungsfähigen Low-Power PCIe* Solid State Drives (SSD) begonnen. Das neue Laufwerk auf Halbleiterbasis trägt die Bezeichnung SM951 und ist für den Einsatz in ...

13.11.2014 – 12:02

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Samsung stellt 6- und 8 W-Chip-on-Board LED Packages für Innenbeleuchtungen vor

SEOUL, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von innovativen Komponentenlösungen, stellt die Chip-on-Board (COB) LED Packages LC006B und LC008B mit Leistungen von 6 bzw. 8 W vor. Mit diesen LED Packages erweitert Samsung seine beliebte LC Serie (LC013B, LC019B, LC026B, LC033B und LC040B) und vervollständigt sein ...

21.10.2014 – 13:15

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Samsung Electronics startet Massenproduktion des ersten 8Gigabit DDR4 Memory in 20-nm-Prozesstechnologie

SEOUL, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei Speichertechnologie, hat mit der Massenproduktion des branchenweit innovativsten 8-gigabit (Gb) DDR4 Memorys und eines darauf basierenden 32-gigabyte (GB) Moduls begonnen. Beide Speicherlösungen werden in einer neuen Prozesstechnologie mit ...

10.10.2014 – 11:41

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Samsung Electronics startet Massenproduktion des industrieweit ersten 3bit 3D V-NAND Flash-Memory

Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei innovativer Speichertechnologie, hat mit der Massenproduktion des branchenweit ersten 3bit Multi-Level-Cell (MLC) dreidimensionalen (3D) Vertical NAND (V-NAND) Flash-Memory für den Einsatz in Halbleiterlaufwerken (SSDs oder Solid State Drives) ...

08.10.2014 – 14:13

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Neuer NFC-Chip von Samsung Electronics mit Embedded-Flash bietet höhere HF-Leistungsfähigkeit in einem kleinen Gehäuse

Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein führender Anbieter von innovativen Halbleiterlösungen, stellt seinen neuen NFC-Chip (Near Field Communication) S3FWRN5 vor. Der S3FWRN5 zeichnet sich durch seine hohe HF-Leistungsfähigkeit und kleinen Gehäuseabmessungen aus. Gegenüber seinem Vorgänger ...

25.09.2014 – 11:01

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Samsung startet Massenproduktion von NVMe SSDs mit 3,2 TB in 3D V-NAND Flash-Memory-Technologie für Enterprise-Sever der nächsten Generation

Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei innovativer Speichertechnologie, hat mit der Massenproduktion von 3,2 Terabyte (TB) großen NVMe* PCIe SSDs (Solid State Drives) in 3D V-NAND (Vertical NAND) Flash-Speicher-Technologie begonnen. Die neuen SSDs sind für den Einsatz in High-End ...

18.09.2014 – 16:14

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Samsung startet Massenproduktion der industrieweit ersten 6 Gb LPDDR3 Mobile DRAMs in 20 nm-Technologie

SEOUL, Korea (ots) - Samsung startet Massenproduktion der industrieweit ersten 6 Gb LPDDR3 Mobile DRAMs in 20 nm-Technologie Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei innovativer Speichertechnologie, hat mit der Massenproduktion seines 6 Gb (Gigabit) Low-Power Double Data Rate 3 (LPDDR3) Mobile DRAM in 20 ...

17.09.2014 – 11:04

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Samsung bringt industrieweit ersten 28 Megapixel APS-C CMOS-Bildsensor für Digitalkameras auf den Markt

Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich innovative Halbleiterlösungen, stellt heute seinen neuen 28 Megapixel (MP) APS-C* CMOS-Bildsensor für Digitalkameras vor. Der Sensor mit der Bezeichnung S5KVB2 befindet sich bereits in der Massenproduktion und kommt ...

27.08.2014 – 11:35

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Samsung startet Massenproduktion der industrieweit ersten DDR4-Module mit 3D-TSV-Technologie für Enterprise-Server

Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Ltd. hat mit der Massenproduktion der industrieweit ersten 64 Gigabyte (GB) Double Data Rate 4 (DDR4) RDIMM-Module (Registered Dual Inline Memory Module) begonnen, bei denen die dreidimensionale (3D) "Through Silicon Via" (TSV) Package-Technologie zum Einsatz kommt. Die neuen ...

07.08.2014 – 15:11

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Samsung stellt SSD mit SAS-Schnittstelle vor und erweitert sein Angebotsspektrum für Enterprise-Kunden

Seoul, Korea (ots) - Samsung Electronics Ltd. kündigte heute den Start der Massenproduktion eines neuen, hochleistungsfähigen SSDs (Solid State Drive) mit SAS-Schnittstelle (Serial Attached SCSI) auf der Basis von 10-nanometer (nm) Class* MLC NAND Flash Memory an. "Mit unserem neuen SAS SSD stärken wir unsere ...

06.06.2014 – 11:31

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Samsung stellt M-Serie für neue LED-Module für Flächenbeleuchtungen vor

Las Vegas, NV (ots) - Samsung Electronics Co. Ltd. stellte heute die LED-Module der M-Serie vor. Die neuen LED-Module wurden für den Einsatz in Flächen-LED-Beleuchtungen wie zum Beispiel Einbauleuchten und stabförmige Leuchten entwickelt. Samsung zeigt die M-Serie auf der LIGHTFAIR International. Die Messe findet vom 3. bis 5. Juni 2014 im Las Vegas ...

04.06.2014 – 19:18

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Display Week 2014: Samsung Display erhält "Gold" Auszeichnung für seine weltweit führende Technologie bei flexiblen Displays

San Diego, CA (ots) - Samsung Display, ein weltweit führender Anbieter von innovativer Display-Technologie und Produkten, hat für sein weltweit erstes gebogenes AMOLED-Display mit 5,68 Zoll auf der von der Society for Information Display (SID) veranstalteten Display Week 2014 die Auszeichnung "Gold Display of the ...

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