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Neue, nachhaltige LITESURF-Plattierung von TE Connectivity bietet extrem niedriges Risiko des Kristallfadenwachstums bei Elektronikkomponenten im Automobil

Neue Lösung auf Basis von Wismut (Bi) für Plattierung mit Presspassung kann das Risiko des Kristallfadenwachstums im Vergleich zu Zinn-Lösungen um einen Faktor von mehr als 1.600 reduzieren

Bensheim, Deutschland (ots/PRNewswire)

TE Connectivity (TE), weltweit führend bei Verbindungs- und Sensorprodukten, hat heute die Einführung seiner Plattierungstechnik LITESURF angekündigt, welche das Risiko von Kristallfäden minimiert, die zu Kurzschlüssen in Elektronikkomponenten und Systemausfall führen können. Die neue Lösung von TE auf Basis von Wismut für die Presspassung kann das Risiko des Kristallfadenwachstums im Vergleich zu herkömmlicher Zinntechnik um einen Faktor von mehr als 1.600 reduzieren

Die wachsende Menge der Elektronik in Fahrzeugen hat Komponentenhersteller veranlasst, für Verbindungen gedruckter Schaltkreise (Printed Circuit Board - PCB) Presspassungen zu nutzen. Die Plattierung wird auf die Pins zu Zwecken der Schmierung und des Schutzes gegen Schäden der Oberfläche durch Oxidierung und sonstige Ursachen aufgebracht. Herkömmliche Plattierungslösungen bestehen aus Zinn (Sn) und Blei (Pb). Weltweit werden aber schädliche Substanzen aus der Produktion genommen und somit bestehen Pin-Plattierungslösungen hauptsächlich aus Zinn.

Zinn hat jedoch seine Grenzen, darunter das Risiko des Kristallfadenwachstums. Dies tritt ein, wenn der Zinnfilm unter Belastung steht, beispielsweise bei der Einführung von Pins in einen PCB. Zinn-Kristallfäden können zu einer Länge wachsen, die eine Brücke zu weiteren Metallkomponenten schlägt. In extremen Fällen kann es zu Kurzschlüssen elektronischer Komponenten und damit zu Systemausfall kommen. Deswegen suchen Hersteller von Automobilkomponenten nach Alternativen.

"Automobilhersteller wissen um den Nutzen zuverlässiger Techniken ohne Löten wie Presspassung, möchten aber das Risiko des Kristallfadenwachstums eliminieren", sagte Frank Schabert, leitender Manager für Forschung und Entwicklung bei TE Connectivity. "Unsere Plattierungstechnik LITESURF basiert auf Wismut, einer unschädlichen Substanz mit sämtlichen wünschenswerten Eigenschaften des Zinns aber mit extrem niedrigem Risiko des Kristallfadenwachstums. Es kann das Zinn in einer Plattierungs-Produktionsstraße bei minimaler Unterbrechung des Verfahrens problemlos ersetzen."

Weitere Informationen über die LITESURF-Plattierungstechnik von TE erhalten Sie hier (http://www.te.com/global-en/industries/automotive/insights/litesurf.html?te_bu=aut&te_type=pr&te_campaign=oth_glo_litesurf&elqCampaignId=15546).

ÜBER TE CONNECTIVITY

TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) setzt 13 Milliarden USD um und ist global bei Technik und Herstellung für eine sicherere, nachhaltige, produktive und angebundene Zukunft führend. Seit mehr als 75 Jahren haben unsere Verbindungs- und Sensorprodukte, die sich unter härtesten Bedingungen bewährten, den Fortschritt in den Bereichen Transport, industrielle Anwendungen, Medizintechnik, Energie, Datenkommunikation und in Haus und Heim befördert. Mit 78.000 Mitarbeitern, davon mehr als 7.000 Techniker, die mit unseren Kunden in knapp 150 Ländern arbeiten, stellen wir getreu unseres Mottos "EVERY CONNECTION COUNTS" sicher, dass jede Verbindung zählt. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.te.com und auf LinkedIn (https://www.linkedin.com/company/te-connectivity/), Facebook (https://www.facebook.com/teconnectivity/), WeChat (http://www.te.com.cn/chn-zh/policies-agreements/wechat.html) sowie Twitter (https://twitter.com/TEConnectivity?ref_src=twsrc%5Egoogle%7Ctwcamp%5Eserp%7Ctwgr%5Eauthor).

LITESURF, TE, TE Connectivity, das Logo von TE Connectivity und EVERY CONNECTION COUNTS sind Warenzeichen der Firmenfamilie TE Connectivity Ltd.

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Kontakt:

Medienbeziehungen: April Klimack
TE Connectivity
+1 717 599-1495
april.klimack@te.com

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