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World Gold Council

Studie weist auf Bedenken hinsichtlich der Verwendung von Kupfer bei Halbleiter-Bauteilen hin

London (ots/PRNewswire)

Das World Gold Council (WGC)
begrüsste die Ergebnisse der von der SEMI, der globalen Gesellschaft
der Halbleiterindustrie, durchgeführten Studie. Diese zeigt, dass in
der Halbleiterindustrie ernsthafte Bedenken hinsichtlich der
Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit von Verbindungen aus
Kupferdraht bestehen. Die globale Studie zeigt, dass eine steigende
Zahl von Unternehmen die Verwendung von Kupfer bei bestimmten neuen
Produkten in Erwägung zieht, obwohl Nachweise vorliegen, das Gold
zuverlässiger ist.
SEMI befragte 46 führende Halbleiterunternehmen aus aller Welt,
um herauszufinden, in welchem Umfang Kupferverbindungssysteme in der
Industrie verwendet werden und um die Kernprobleme und -bedenken
hinsichtlich der Entscheidung über das zu verwendende
Verbindungsmaterial zu erkennen. Unter den befragten Unternehmen
befanden sich sowohl Integrated-Device-Manufactures (IDMs) als auch
Halbleiterunternehmen, die selbst keine Herstellung betreiben. Der
Gesamtumsatz betrug im Jahr 2008 137 Milliarden US$, was 55% des
weltweiten Branchenumsatzes entspricht. Unter den beteiligten
Unternehmen befanden sich 14 der 20 Toplieferanten des Jahres 2008.
Die Ergebnisse zeigen, dass 59% der befragten Unternehmen keine
Kupferdrahtverbindungstechnik bei ihren Produkten verwenden. 41%
verwenden diese bei einigen Produkten. Kein Unternehmen verwendet
diese bei der Mehrheit der Produkte. 72% der befragten Unternehmen
erwägen derzeit, auf Kupferverbindung bei bestimmten neuen Produkten
umzustellen. 13% erwägen dies für die Mehrheit ihrer Produkte und 15%
beabsichtigen keine Umstellung. Es gab erhebliche Bedenken
hinsichtlich einer Umstellung zur Kupferverwendung. Die wichtigsten
waren:
  • Betriebszuverlässigkeit des Produkts
  • Prozess-Leistung
  • Keine Nachweise zur bisherigen Leistungsfähigkeit
Als um Erläuterung dieser Bedenken gebeten wurde, wurden unter
anderem folgende Themen hervorgehoben: Bedenken hinsichtlich der
Leistungsfähigkeit insbesondere beim Automobilmarkt, die erhöhten
Kosten aufgrund der Notwendigkeit der Anschaffung neuer Ausrüstung,
die mangelnde Eignung von Kupfer für komplexe Figurierung bei hoch
entwickelten Bauteilen, Unterschiede bei der elektrischen
Leitfähigkeit und Vertrautheit mit der etablierten Lieferkette für
Goldverbindungstechnik.
Das Prinzip der Entwicklung für das Recycling, welches häufig von
Ausrüstungs- und Geräteherstellern zum Zwecke der Nachhaltigkeit
gefordert wird, scheint derzeit noch kein wichtiger Grund für IDMs
und Unternehmen ohne eigene Fertigung zu sein. Die Hälfte der
befragten Unternehmen war sich der Tatsache bewusst, dass über 50%
des wirtschaftlichen Wertes von bestimmten Produkten am Ende ihrer
Nutzungsdauer von dem Goldgehalt stammt (wodurch die
Wirtschaftlichkeit des Recycelns von elektronischen Produkten
unterstrichen wird). Die Studie ergab aber auch, dass nur 21% der
Unternehmen bei der Auswahl des Verbindungsmaterials an die
Recyclingeignung von Elektroschrott denkt.
Dr. Richard Holliday, Director, Industrial beim World Gold
Council, sagte: "Die Ergebnisse dieser Studie zeigen, dass in der
Industrie noch ernsthafte Bedenken bezüglich der Verwendung von
Kupferverbindungen in der Verpackungstechnik bestehen. Es ist klar,
dass die Zuverlässigkeit von Gold nachgewiesen ist und nachverfolgt
werden kann. Branchenexperten erkennen dies auch an. Wir planen,
weitere Studien durchzuführen, um das Ausmass der
Zuverlässigkeitsdifferenz zwischen Gold und Kupfer zu ermitteln.
Obwohl die Recyclingeignung gebrauchter elektronischer Geräte
einen immer wichtiger werdenden Faktor darstellt, ist es überraschend
zu erkennen, dass nur sehr wenige Unternehmen ohne eigene Fertigung
oder IDMs von der massgeblichen Rolle beeinflusst werden, den Gold
bei der Wirtschaftlichkeit des Recyclings von Elektroschrott spielt."
Dr. Dan Tracy, Director of Industry Research and Statistics bei
SEMI fügte hinzu: "Die Studie zeigt, dass der viel beschworene
Übergang von der Gold- zur Kupferverbindung in der
Halbleiterindustrie für bestimmte neue Produkte erwogen wird.
Trotzdem gibt es immer noch Bedenken gegenüber Kupfer und zwar sowohl
bezüglich seiner Zuverlässigkeit als auch seiner möglichen Grenzen
bei hoch entwickelten Technologien und Schlüsselindustrien wie der
Automobilindustrie".
Die vollständige Studie kann heruntergeladen werden auf:
http://www.gold.org/assets/file/rs_archive/semi_survey.pdf oder
http://www.semi.org/wiresurvey
Redaktionelle Hinweise:
World Gold Council
Die Zielsetzung des World Gold Council besteht darin, die
Nachfrage nach Gold zu erhalten und zu erhöhen und dauerhaften Wert
für seine Interessengruppen zu schaffen. Es wird von den führenden
Goldminen-Unternehmen finanziert. Weitere Informationen finden sie
bei: http://www.gold.org.

Pressekontakt:

CONTACT: Wenden Sie sich für weitere Informationen oder Bilder an:
MattGraydon, Director - Corporate Communications, World Gold Council,
Tel+44(0)207-826-4716, oder matt.graydon@gold.org; Mary Clark,
Capital MS<el +44(0)207-307-5336, oder mary.clark@capitalmsl.com;
Helen Essex,Capital MS&L Tel +44(0)207-307-5343, oder
helen.essex@capitalmsl.com; DanTracy, SEMI Tel +1-408-943-7987 oder
dtracy@semi.org; Richard Holliday,World Gold Council
+44(0)207-826-4712 richard.holliday@gold.org