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Ormecon Chemie GmbH & Co.KG

Ormecon stellt neue ultradünne Endoberfläche für Leiterplatten vor
Erste Anlage im industriellen Maßstab Anfang Oktober in Korea installiert

Ammersbek (ots)

Eine neue, organische Endoberfläche für
Leiterplatten, deren Schicht nur wenige Nanometer dünn ist, wurde 
kürzlich von Ormecon International dem Markt vorgestellt. Die Schicht
besteht aus einem Komplex, der sich aus dem Organischen Metal und 
Silber (weniger als 10 %) bildet mit nur 55 Nanometer Dicke.
Obwohl die Schicht ultradünn ist, so bietet sie doch einen 
deutlich besseren Schutz vor Oxidation und somit eine bessere 
Lötfähigkeit der Leiterplatte, als viele im Markt seit langer Zeit 
etablierten metallischen Endoberflächen ? und dies, obwohl die 
"herkömmlichen" Schichten 6 bis 100 Mal dicker sind als diese neue 
"Nano-Schicht".
Laut Ormecon haben zahlreiche Tests bei verschiedenen Unternehmen 
der Elektronik-Industrie die hervorragende Alterungsbeständigkeit und
eine perfekte Lötfähigkeit dieses neuen Produktes gezeigt,.
Nur drei Monate nach der ersten Veröffentlichung im Juli 2007 
durch Dr. Bernhard Wessling - den Gründer und CEO der Ormecon GmbH ? 
wird das neue "Nanofinish" erstmalig in einer industriellen Anlange 
eingesetzt: Mitte Oktober 2007 wird die Firma YooJin das Produkt in 
seiner Anlage in Korea in Betrieb nehmen.
Dies wird die erste Anlage sein, die im kommerziellen Maßstab 
Leiterplatten mit dem "Nano Finish" beschichtet.
Der Energieverbrauch beträgt bei dieser Technologie nur 10 bis 30%
der herkömmlichen Verfahren ?im Ganzen werden im Vergleich zum 
industriellen Standard nur 1% der Umwelt-Ressourcen verbraucht.
Weitere Informationen über Ormecon finden Sie im Internet unter 
www.ormecon-nanotech.com .
Hintergrund:
Leiterplatten befinden sich in jedem elektronischen Gerät ? wie 
z.B. in PC?s, Mobiltelefonen, Fernsehern aber auch in Autos, 
Flugzeugen, Satelliten etc.
So genannte "Computerchips? und andere elektronische Komponenten 
werden an definierten Stellen auf den Leiterplatten in automatischen 
Lötverfahren befestigt, die dann über den elektronischen Schaltkreis 
miteinander kommunizieren.
Der Herstellungsprozess einer Leiterplatte ist äußerst komplex: 
Auf dem Weg zu einem funktionierenden Endprodukt durchläuft sie viele
Stationen in verschiedenen Zweigen der Leiterplattenindustrie, die 
man grob in zwei Bereiche aufteilen kann: a) in die Herstellung der 
Platte ohne Bauteile ("Leiterplatten-Hersteller"), und b) die 
"bestückte" Leiterplatte, auf der die Bauteile fest angelötet werden,
und die anschließend voll funktionsfähig ist ("Bestücker").
Dieser Bestückungsprozess erfolgt vollautomatisiert. Die Platte 
durchläuft hierbei bis zu sieben Mal eine Lötstation, in der es bis 
zu 260 C° heiß sein kann. Hierbei muss zu 100 % garantiert sein, dass
jede der bis zu hunderten mikroskopisch kleinen Kupferflächen mit dem
Lötstoff so benetzt wird, und damit eine haltbare Verbindung 
entsteht. Diese Verbindung muss über viele Jahre bestehen, und 
teilweise ständige Erschütterungen und Temperaturschwankungen, im 
Extremfall zwischen tiefen arktischen oder sogar kosmischen 
Temperaturen, und hohen Temperaturen bis hin zu 180 C° aushalten.
Aus diesen Gründen stellt die Endoberfläche einen der kritischsten
Punkte im Herstellungsprozess einer Leiterplatte dar. Die neue 
Nano-Endoberfläche verspricht nicht nur eine hervorragende 
nachhaltige und umweltfreundliche Leistungsfähigkeit, sondern sucht 
auf dem Markt derzeit ihresgleichen.
Ormecon International ist eine Gruppe aus kleineren, international
operierenden Firmen, die 1996 von Dr. Bernhard Wessling gegründet 
wurde. Dr. Wessling hat die neuen Nano-Materialien der Klasse der 
"Organischen Metalle" entdeckt und in verschiedene Märkte der 
Elektronik-Industrie eingeführt.
Pressekontakt:

Pressekontakt:

Dr. Bernhard Wessling, Ormecon GmbH, wessling@ormecon.de Phone:
+49-40-60410618