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Fractus präsentiert revolutionäre vollständig drahtlose System in Package'-Technologie auf der 3GSM 2006

Barcelona (ots/PRNewswire)

Fractus, Vorreiter der Technologie
für Fraktal-Antennen, wird auf der 3GSM 2006 in Barcelona die
weltweit erste kommerziell verfügbare vollständig drahtlose System in
Package'-Technologie (FWSiP) vorstellen.
Bei FWSiP handelt es sich um eine komplett drahtlose Lösung in
einem Paket -jede Einheit kann damit einfach und kosteneffizient für
den drahtlosen Betrieb eingerichtet werden, ohne dass Hersteller über
entsprechende RF-Erfahrung verfügen müssen.
FWSiP ist die nächste Entwicklungsstufe der SiP (System in
Package) Technologie, welche die meisten Funktionen eines
elektronischen Systems in einem einzelnen Paket auf einer Platine
(PCB, Printed Circuit Board) bereitstellt. Traditionelle drahtlose
SiP-Technologie benötigte bisher immer eine separate
Antennen-Komponente, was zusätzlichen Platz sowie elektronische
Verbindungen und weitere Massnahmen erfordert, um RF-Interferenzen zu
vermeiden.
"Die Vergangenheit der Telekommunikation war die Verbindung des
Telefons mit dem Computer - die Zukunft ist die Verbindung von allen
möglichen Komponenten," erklärt Tim Hillison, Direktor für den
Geschäftsbereich Short-Range Wireless bei Fractus. "Zum ersten Mal
können Hersteller auf einem kleinen Abschnitt der Platine jede
Einheit, von der Armbanduhr bis zur Waschmaschine, für den drahtlosen
Betrieb einrichten. Wir sind fest davon überzeugt, dass diese
Technologie den Wireless-Markt revolutionieren wird."
FWSiP wird auch dazu beitragen, die Materialkosten,
Komponentengrössen, Motherboard-Komplexität, Design-Kosten sowie die
Markteinführungszeiten für Einheiten zu reduzieren, bei denen die
Wireless-Funktionalität bereits eingebaut ist, wie z.B. bei Handys.
Darüber hinaus wird diese Technologie die Implementierung von
diskreten Wireless-Funktionen innerhalb von mobilen Einheiten wie
Kameras und PDAs erleichtern.
Fractus wird FWSiP an Hersteller von Elektronik-Komponenten und
Halbleitern lizenzieren, die damit FWSiP Wireless-Komponenten in neue
oder vorhandenen Pakete und Chipsets aufnehmen können.
Die neue Fractus-Technologie ist sehr flexibel. OEM/ODMs können
angeben, welche Wireless-Standards die jeweilige Einheit unterstützen
soll und der Komponenten-Hersteller fügt einfach das entsprechende
FWSiP auf einem vorhandenen Chipset hinzu.
Fractus wird die Leistungsfähigkeit der Technologie am Beispiel
eines transparenten Bluetooth USB Dongle-Adaptors auf dem Stand J40
(Halle 2, Ebene 1)demonstrieren.
Über Fractus
Fractus entwickelt und produziert leicht zu integrierende,
kostengünstige und leistungsstarke Miniatur-Mehrbandantennen für
drahtlose Anwendungen. Dank der einzigartigen Raum füllenden und
mehrstufigen Eigenschaften von Fraktalen, kommen Fractus-Antennen in
Mobiltelefonen, drahtlosen Bluetooth(R), WLAN- und UWB-Geräten sowie
Basisstationen zum Einsatz. Fractus verfügt mit 37 Patentfamilien
über ein beträchtliches Portfolio an geistigem Eigentum und wurde im
Jahre 2005 vom World Economic Forum zum Technologie-Pionier ernannt.
Für weitere Informationen siehe www.fractus.com

Pressekontakt:

Fractus Angela Carson +34-(93)-544-2690 angela.carson@Fractus.com ,
Fractus PR Agency Oliver Chapman +44-(0)20-8392-4050
fractus@axicom.com

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