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National Semiconductor bringt Chips in weltweit flachstem Chipgehäuse auf den Markt

National Semiconductor bringt Chips in weltweit flachstem Chipgehäuse auf den Markt
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Fürstenfeldbruck (ots)

Querverweis auf Bild: www.newsaktuell.ch/d/story.htx?nr=100477008
Chips in Gehäusen mit einer Höhe von
weniger als einem halben Millimeter ermöglichen superdünne
Mobiltelefone, Flachbildschirme, PDAs, MP3-Player und andere Geräte
National Semiconductor, führender Anbieter innovativer
Chiptechnologie, hat jetzt die weltweit flachsten Chipgehäuse
vorgestellt. Sie sind nur noch 0,4 mm hoch - dies entspricht etwa
vier übereinandergelegten Blättern herkömmlichen Büropapiers.
Nationals Produkte in diesen neuen sogenannten micro SMD (Surface
Mount Device)- und LLP (Leadless Leadframe Package)-Gehäusen
ermöglichen es Herstellern, kleinere, flachere und leichtere
elektronische Geräte wie Mobiltelefone, Displays, MP3-Player und PDAs
(sogenannte "Personal Digital Assistants") zu produzieren.
Gegenwärtig sind die neuen 0,4 mm-Gehäuse für Audio-Verstärker
erhältlich, ab der zweiten Jahreshälfte stehen sie auch für Produkte
von National zur Verfügung, die für Funk-Technologien entwickelt
wurden. Darüber hinaus sollen die ultraflachen Gehäuse auch für Chips
zur Anwendung kommen, die die Spannungsversorgung in
batteriebetriebenen Geräten wie Mobiltelefonen, MP3-Playern, etc.,
regeln. Die neuen Gehäusetypen sind bei National wahlweise mit
herkömmlichen bleihaltigen Anschlüssen oder in neuester bleifreier
Ausführung verfügbar.
"Für den Anwender ergeben sich unmittelbare Vorteile aus Nationals
ultraflachen Gehäusen", sagte Kamal Aggarwal, Executive Vice
President der Central Technology and Manufacturing Group bei National
Semiconductor. "Gerätehersteller, die unsere Chips einsetzen, können
ihre eigenen Produkte damit vom übrigen Angebot abheben, indem sie
dem Markt die kleinsten, flachsten und leichtesten Geräte zur
Verfügung stellen."
"Durch den Einsatz von Nationals Audioverstärkern in den
superflachen Gehäusen können wir empfindlichere Mikrofone herstellen,
die kleiner und deutlich leistungsfähiger sind", sagte Dan C. Song,
Cheftechnologe bei der BSE Corporation, einem führenden koreanischen
Mikrofonhersteller. "Die superdünnen Produkte eignen sich ideal für
Anwendungen wie Mobiltelefone und andere Kommunikationsgeräte."
National Semiconductor: Immer innovativ in der Entwicklung von
IC-Gehäusen
Die neuesten ultraflachen Gehäuse wurden von National-Ingenieuren
in Santa Clara (Kalifornien/USA) und Melakka (Malaysia) entwickelt.
OEMs* können die neuen Gehäusebauformen mit konventionellen
Bestückungsmaschinen für oberflächenmontierbare Bauelemente
verarbeiten. Bei der Produktion der neuen Gehäuse wendet National
modernste Halbleiter-Produktionsprozesse und Gehäusetechnologien an.
"National hat sich in den vergangenen vier Jahren eine Reihe
innovativer Designs und Prozesse patentieren lassen, die die
Gehäusedicke um 60 % verringern", berichtete Sada Patil, Direktor der
Package Technology Group von National Semiconductor.
Die Gehäusetechnologie spielt bei der Halbleiterproduktion eine
grosse Rolle. National stellt jedes Jahr Milliarden von Chips her und
bietet diese in 70 verschiedenen Gehäusetypen an. Das Unternehmen
hält über 260 Patente in der Gehäusetechnologie und meldet jährlich
etwa 30 weitere Gehäuse-Patente an. Mit der Einführung der
revolutionären micro SMD- und LLP-Technologien ist National seit
Jahren führend im Bereich der Innovationen auf dem Gehäusesektor.
Das micro SMD Chip Scale Package von National ist in Versionen mit
4 bis 36 Bumps** erhältlich, die LLP-Gehäuse des Unternehmens
verfügen über 6 bis 80 Anschlüsse. Das micro SMD- und das LLP-Gehäuse
bieten eine Reihe von Vorteilen wie kleinere Abmessungen, bessere
elektrische und thermische Eigenschaften, geringere
Feuchte-Empfindlichkeit, reduziertes Rauschaufkommen und einfachere
Leiterplattenmontage. Noch in diesem Jahr will National noch
flachere, lediglich 0,3 bzw. 0,2 mm "hohe" Gehäusetypen mit bis zu
100 Bumps auf den Markt bringen.
Zu den ersten Produkten, die National Semiconductor in den neuen
ultraflachen Gehäusen anbietet, zählen Audioverstärker mit den
Typenbezeichnungen LMV1032 und LMV1012UP, die in
Miniatur-Elektret-Mikrofonen den bisher üblichen Vorverstärker auf
JFET-Basis (Junction Field-Effect Transistor) ersetzen. Solche
Mikrofone können in Mobiltelefonen, mikrofonbestückten Kopfhörern
oder auch Hörgeräten eingesetzt werden. Die Mikrofonverstärker von
National weisen eine hohe Störimmunität und eine geringe
Stromaufnahme auf; damit verbessern sie die Leistungsfähigkeit des
Mikrofons und erhöhen die Batterielebensdauer.
Weitere Informationen über National Semiconductor stehen unter
http://www.national.com zur Verfügung; Informationen speziell zu
Nationals innovativen Gehäusetechnologien befinden sich unter
http://www.national.com/packaging/.
* OEM = Original Equipment Manufacturer (Hersteller, der
Komponenten wie z.B. elektronische Bauelemente in andere Systeme oder
Geräte einbaut)
** Bump = auch als "Lötkugel" oder "Kontakthöcker" auf dem Chip
bezeichnet; diese stellen die Verbindung zwischen Chip und
Leiterplatte her.
Zu National Semiconductor
National Semiconductor, das führende Unternehmen der
Analogtechnologie, stellt leistungsfähige Analogkomponenten und
-subsysteme her. Zu den Spitzenprodukten gehören
Power-Management-ICs, Displaytreiber, Audio- und
Operationsverstärker, Kommunikations-Interface-Produkte und
Datenwandler. Das Unternehmen zielt auf wachsende Märkte wie z.B. die
drahtlose Kommunikation, Displays, PCs und Laptops. Die
Analogprodukte des Unternehmens sind auch optimiert für zahlreiche
Applikationen in unterschiedlichen Elektronikmärkten inklusive
Medizin-, Automobil- und Industrieelektronik sowie Mess- und
Testtechnik. National mit Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien/USA,
erzielte im Geschäftsjahr 2004, das am 30. Mai 2004 endete, einen
Umsatz von 1,98 Mrd. US-Dollar. Die europäische Zentrale des
Unternehmens befindet sich in Fürstenfeldbruck nahe München. Weitere
Unternehmens- und Produkt-Informationen sind unter www.national.com
erhältlich.
Dieser Pressetext und ein Pressebild sind auch elektronisch unter
http://nsc.presseagentur.com verfügbar.
National Semiconductor ist ein eingetragenes Warenzeichen der
National Semiconductor Corporation. Alle übrigen Marken- oder
Produktnamen sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen ihrer
jeweiligen Besitzer.
Pressekontakt: 
National Semiconductor GmbH 
Livry-Gargan-Strasse 10 
82256 Fürstenfeldbruck 
PR: Solveig Lösch 
Tel.: +49-8141-35-1443 
Fax: +49-0180-530 85 86 
Internet: www.national.com

Kontakt:

Tel.: +49-89-897361-0
Fax: +49-89-87 29 43
Email: kurt.loeffler@mexperts.de
Internet: www.mexperts.de