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Infineon Technologies AG

Infineon macht UMTS- Handys weltweit nutzbar

München (ots)

Mit dem neuen Mobilfunkstandard UMTS (Universal
Mobile Telecommunications System) werden gemeinhin neue
Leistungsmerkmale wie schnelle Datenübertragung und neue Anwendungen
wie Aufnahme, Versand und Empfang von Videosequenzen oder
Fernsehempfang für unterwegs verbunden. Universal heißt aber nicht
automatisch, dass ein UMTS-Handy auch überall auf der Welt
funktioniert. Insgesamt sechs Frequenzbereiche wurden festgelegt, in
denen weltweit UMTS-Dienste angeboten werden. Um Handys der nächsten
Generation im wahrsten Sinne des Wortes "universal" zu machen, hat
Infineon jetzt einen neuen Chip vorgestellt, der auf nur 5mm x 5mm 
die Sende- und Empfangselektronik für alle sechs Frequenzbereiche
unterbringt. SMARTi 3G heißt der smarte Chip, den Infineon auf einer
Fachmesse in Kalifornien jetzt zum ersten Mal zeigte.
In Mobilfunkgeräten ist ein Hochfrequenz-Transceiver für das
Senden und Empfangen der Signale verantwortlich. Transceiver setzt
sich aus den beiden englischen Wörtern "transmit" für übertragen und
"receive" für empfangen zusammen. Vor dem Senden wandelt der SMARTi
3G die elektronischen Signale für Sprache oder Daten in
Hochfrequenzsignale um und verstärkt diese. Empfangene
Hochfrequenzsignale setzt er in niederfrequente elektronische Signale
um, die dann im Prozessor des Handys in Sprache und Daten umgewandelt
werden.
Der SMARTi 3G ist in Mustern bereits verfügbar und wird von
führenden Herstellern weltweit für die nächste Generation UMTS-Handys
integriert. Infineon spielt bei der Sende- und Empfangselektronik im
Handy eine führende Rolle. Im letzten Jahr hat das Unternehmen mehr
als 170 Millionen Transceiver-Chips verkauft. Damit läuft etwa jedes
vierte Handy weltweit mit einem Infineon-Transceiver.
Der SMARTi 3G-Chip wird in Silizium-Technik mit einer
Strukturbreite von nur 130 Nanometer (ein Haar ist 500mal so dick)
hergestellt. Mit 7,2 Megabit pro Sekunde erfüllt er die Anforderungen
der nächsten Generation von UMTS-Telefonen bei der Datenübertragung
von der Basisstation zum Mobilgerät. Der Chip wurde in Deutschland
und Österreich entwickelt und wird in Frankreich produziert.
Diese Presseinformation und Pressefotos finden Sie unter
   http://www.infineon.com/press_deutsch/.

Pressekontakt:

Infineon Technologies AG
Media Relations Technology:
Monika Sonntag
Tel.: ++49 89 234-24497, Fax: -28482
monika.sonntag@infineon.com

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