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L'Empa ouvre la voie au brasage sans plomb - Projet conjoint entre les Hautes écoles et l'industrie

Dübendorf (ots)

Dans trois ans l'utilisation du plomb pour le
brasage sera interdite et les fabricants de la branche électronique 
sont donc à la recherche de nouveaux procédés de fabrication. Quels 
sont les alliages les mieux adaptés comme produit de substitution au 
toxique qu'est le plomb? Les chercheurs de l'Empa ont mis en commun 
leur savoir faire technique pour le développement de ces nouvelles 
techniques de production et ont présenté leurs recommandations le 28 
mars lors d'un séminaire qui s'est tenu à l'Académie Empa.
En électrotechnique et dans l'industrie électronique le brasage avec 
des alliages de plomb fait partie des techniques d'assemblage les 
plus importantes. La nouvelle directive européenne qui entrera en 
vigueur en 2006, signe l'interdiction définitive des brasures au 
plomb. Le plomb est un toxique des plus problématiques du fait qu'il 
s'accumule le long de la chaîne alimentaire (bio-accumulabilté) et 
qu'il ne s'élimine pas dans l'environnement (persistance). C'est la 
raison pour laquelle il est indispensable de réduire de manière 
drastique les émissions du plomb et de ses composés.
Une grande expérience dans le brasage sans plomb
Au sein du programme Eurêka «Leadfree» l'Empa s'occupe depuis deux 
ans avec le Fraunhofer Institut ISIT à Itzehoe et la TU Wien ainsi 
que différents partenaires industriels européens des brasures de 
substitution exemptes de plomb. Il existe certes actuellement déjà 
sur le marché de nombreux produits de substitution sans plomb, mais 
on manque d'informations accessibles et exactes sur les méthodes de 
mise en uvre et sur la fiabilité de ces produits. 
L'utilisation de brasures sans plomb nécessite une adaptation des 
techniques de production: Les brasures sans plomb présentent par 
exemple un point de fusion plus élevé que les aliages étain-plomb. 
Dans une phase de transition, il s'agit d'adapter les «anciennes» 
méthodes de production à ces nouvelles conditions. L'industrie est 
très intéressée à accéder à ce savoir car les informations sur les 
méthodes (idéales) de production valent littéralement de l'or et lui 
évitent d'avoir à procéder elle-même à des travaux de recherche.
L'alliage étain-argent-cuivre vient se classer parmi les favoris
Le développement de procédés de brasage sans plomb est une 
entreprise délicate. Dans la production, ils impliquent des 
températures plus élevées et il faut empêcher que les composants ou 
les cartes imprimées soient endommagés durant le brasage. Pour ce 
travail, l'équipe du projet a confectionné 1100 cartes imprimées 
avec des circuits en étain-plomb et or-nickel ou appliqué par 
étamage à froid («étain chimique»). Les essais effectués avec ces 
cartes imprimées ont permis d'identifier les alliages utilisables à 
l'avenir pour le brasage sans plomb. Les alliages étain-argent- 
cuivre (SnAgCu) apparaissent comme les mieux adaptés. Ces essais 
réalisés dans des conditions de production ont montré qu'avec ce 
type d'alliage, les paramètres de soudage ne diffèrent pas beaucoup 
de ceux des brasures utilisées jusqu'ici.
* Les partenaires industriels suisses à ce projet sont les firmes 
Elcoteq AG Turgi, Oerlikon Contraves, Schindler Electronics, Siemens 
Building Technologies, Siemens (Schweiz) AG et Ascom.
Pour de plus amples renseignements:
Empa, Laboratoire fédéral d'essai des matériaux et de recherche, 
Laboratoire Electronique/Technique de mesure
Günter Grossmann, Tél. 01 823 42 79,  guenter.grossmann@empa.ch
Dr. Urs Sennhauser, Tél.01 823 41 73,  urs.sennhauser@empa.ch
Rédaction/Images: Martina Peter, Tél. 01 823 49 87,  
martina.peter@empa.ch

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