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Manager von TSMC appelliert an die Halbleiterindustrie die Standardisierungen für 0,10-µm-Prozesse voranzutreiben

München (ots)

Eine Anpassung der Prozesse könnte das Time-to-Market für neue
Anwendungen beschleunigen
Dr. Genda Hu, Vice President Corparate Marketing
der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), appelliert an
die Halbleiterindustrie, sich um Standardisierungen im Bereich der
neuen 0,10-µm-Prozesse für die Fertigung von Halbleitern zu bemühen.
Genda Hu weist auf Marktanalysen hin, nach denen sich auf Ebene
der 0,10-µm-Strukturen weltweit nur wenige Prozesstechnologien
durchsetzen werden. Wie er weiter ausführt, arbeitet TSMC heute schon
mit führenden Halbleiterherstellern an einer Standardisierung. Einige
Übereinkünfte sind bereits erzielt worden. TSMC wird darüber und über
die weiteren künftigen Entwicklungen in kürze berichten.
"In den Design-Methoden für Systems-on-Chip liegt der Schlüssel
für die Zukunft der Halbleiterfertigung", erklärte Dr. Hu auf einer
Pressekonferenz im Rahmen des European Technology Symposiums von
TSMC. Die Standardisierung könnte entscheidend dazu beitragen,
Single-Chip-Lösungen in kurzer Zeit effektiv realisieren zu können.
Da sich derzeit die gesamte Industrie auf die 0,10-µm-Technik
zubewegt, ist TSMC überzeugt, dass dies der richtige Zeitpunkt ist,
um mit den Bemühungen um eine Standardisierung zu beginnen.
Nach Ansicht von Dr. Hu könnten Anpassungen der Prozesstechniken
dazu führen, dass fast identische Prozessschritte entstehen, die
wiederum die Voraussetzung dafür wären, zu gemeinsamen Design-Rules,
gemeinsamen elektrischen Parametern und identischen Eigenschaften der
Transistoren zu gelangen. Schon erfreut sich die Anpassung der
Prozesstechniken der Unterstützung von einigen weltweit führenden
Integrated Device Manufacturers (IDMs). Außerdem gründet sich dieser
Anpassungsprozess auf die Erfolgsgeschichte von TSMC: Das Unternehmen
hat bereits - jeweils als erste Foundry weltweit - eine Reihe
hochqualitativer Prozesse für die Fertigung der neusten ICs in die
Produktion gebracht. Zur gleichen Zeit mit den Basisprozessen konnte
TSMC auch eine Vielfalt von Prozessvarianten anbieten, die auf
bestimmte Eigenschaften - beispielsweise niedrige Leistungsaufnahme
oder höchste Performance - optimiert sind.
Laut Dr. Hu gibt es mehrere treibende Faktoren für eine
Standardisierung: Erstens Moore’s Law, das besagt, dass sich die
Integrationsdichte der Chips alle 18 Monate verdoppelt. Zweitens hat
die Halbleiterindustrie heute mit der sich ständig verbreiternden
Kluft zwischen den Fähigkeiten der Design-Tools und der bereits
möglichen, enormen Anzahl der Transistoren auf den Chips zu kämpfen.
Die fortschrittlichen Prozesstechniken stellen heute Millionen
Transistoren pro Chip zur Verfügung. Die Fähigkeit, diese Millionen
von Transistoren schnell und effektiv zu einer komplexen Schaltung zu
verbinden, hinkt heute hinter den Möglichkeiten der Prozesstechniken
zurück. Drittens kommen die kurzen Produktlebenszyklen hinzu, die die
Halbleiterhersteller dazu zwingen, in immer schnellerer Abfolge neue
komplexe Chips zu entwickeln und zu produzieren. Diese drei Faktoren
lassen sowohl den IC-Herstellern ohne eigene Fertigungsstätten als
auch den IDMs nur eine Wahl: Die Entwicklungszeiten zu verkürzen,
indem sie standardisierte, bereits vorgefertigte Funktionsblöcke
(Intellectual Property), standardisierte Bibliotheken und demnächst
standardisierte Prozesstechniken einsetzen.
Standardisierte Prozesse bringen der Halbleiterindutstrie aber
noch weitere Vorteile. Mit einer geringeren Anzahl untereinander
konkurrierender Prozesstechniken können sich die Entwickler von
Intellectual Property auf den schnelleren Entwurf einer größeren
Vielfalt von wiederverwendbaren Funktionsblöcken (Halbleiter-IPs)
konzentrieren. Auch die Entwickler von Bibliotheken - in ihnen sind
die grundlegenden Elemente für den Aufbau von integrierten
Schaltungen enthalten - hätten die Möglichkeit, sich auf einen
einzigen Zielprozess zu konzentrieren. Dadurch entfallen die Kosten,
die bisher dazu erforderlich sind, die Bibliothekselemente auf
mehrere Prozesse auszulegen, was oft mit einem eher bescheidenen
Return of Investment verbunden war.
"Über die letzten zehn Jahre hat sich gezeigt, dass dem
Foundry-Modell innerhalb der Halbleiterindustrie eine immer
wichtigere Rolle zukommt", sagt Dr. Hu. "IP-Firmen, die Entwickler
von Bibliotheken und EDA-Unternehmen gehen dazu über, ihre Produkte
von TSMC in Silizium umsetzen und verifizieren zu lassen, bevor sie
diese Produkte auf dem Markt anbieten. Mehr als 50 Prozent der
IC-Hersteller ohne eigene Fertigungsstätten und die Mehrheit der IDMs
unterhalten bereits Geschäftsbeziehungen zu TSMC, sowohl für die
Prototypenfertigung als auch für die Fertigung von ICs in hohen
Stückzahlen. Bisher haben wir uns darauf konzentriert, die
Fertigungs- und Service-Organisation aufzubauen, um bestmögliche
Erfahrung und Qualität zur Verfügung zu stellen. Wir gehen davon aus,
dass TSMC mit der Infrastruktur, die bis jetzt aufgebaut wurde, die
SOC-Plattform für die Zukunft zur Verfügung stellen kann."
Die Fertigungstechnologie war traditionell ein wichtiger
Differenzierungsfaktor unter den Halbleiterherstellern. Jetzt aber
läßt die Notwendigkeit, in rascher Folge immer wieder die neusten
Prozesstechniken zu entwickeln und über die jeweils modernsten
Fertigungseinrichtungen zu verfügen, diese Vorgehensweise als nicht
mehr vorteilhaft erscheinen. Daher werden nur noch wenige
Halbleiterhersteller weltweit eigene 0,10-µm-Prozess zu entwickeln.
IDMs und IC-Hersteller ohne eigene Fertigung können sich zwar immer
noch auf der Technologieebene über die Zusammenarbeit auf Ebene der
der 0,10-µm-Plattform differenzieren. Der größte Teil der
Differenzierung wird aber auf der SOC-Ebene stattfinden. Hier können
sich die innovativen Entwickler auf die Systeme konzentrieren und den
Produkten Eigenschaften verleihen, die sie von denen des Wettbewerbs
deutlich abheben.
Über TSMC
TSMC ist die größte Foundry der Welt, die ausschließlich
Halbleiter im Auftrag fertigt ("Pure-Play"-Foundry). Das Unternehmen
stellt führende Prozesstechnologien, Bibliotheken, Intellectual
Property und modernste Foundry-Services zur Verfügung. Gegenwärtig
betreibt TSMC zwei 300-mm-Fabs, sieben 8-Zoll-Fabriken und zwei
6-Zoll-Fabriken. Außerdem verfügt das Unternehmen über erhebliche
Kapazitätsanteile in seinen Joint Ventures Vanguard und SSMC sowie in
der hundertprozentigen Tochter WaferTech. Bereits Anfang 2001 hatte
TSMC als erster IC-Hersteller der Welt ihr 0,10-µm-Technology
Alignment-Programm mit ihren Kunden angekündigt. Der Firmensitz von
TSMC befindet sich in Hsin-Chu, Taiwan. Unter www.tsmc.com erhalten
Sie im World Wide Web weitere Informationen über TSMC.
Firmenkontakt:
Jesse J. H. Chou
PR Public Affairs Manager
Tel: 00886-3-5673347
Fax: 00886-3-5670121
Email:  jhchoua@tsmc.com.tw
Agenturkontakt:
Heinz Arnold
Positio Europe GmbH
Tel: 089/ 340834-16
Fax: 089/ 340834-10
Email:  heinz@positiopr.com.