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Senior Vice President und Vorsitzende von INTEL China besucht TECNO Laptop auf dem MWC 2023 in Barcelona

London, 3. März 2023 (ots/PRNewswire)

Wang Rui lobte den Laptop der TECNO MEGABOOK Series in den höchsten Tönen und zeigte sich beeindruckt von der nahtlosen TECNO OneLeap-Verbindung

Wang Rui, Senior Vice President und Vorsitzende von INTEL China, besuchte den Stand von TECNO im Ausstellungsbereich des Mobile World Congress (Barcelona MWC). Während ihres Besuchs zeigte sich Wang Rui beeindruckt von den MEGABOOK-Laptops von TECNO. Sie lobte das innovative Design des MEGABOOK und die benutzerfreundlichen Funktionen der Software.

„Als Unternehmen, das es wagt, Grenzen zu sprengen und Innovationen einzuführen, hat TECNO seine Fähigkeit unter Beweis gestellt, hochmoderne Technologien zu schaffen und zu entwickeln, die es Benutzern ermöglicht, sich mit Menschen aus der ganzen Welt zu verbinden", sagte Wang Rui.

Als Wang Rui das MEGABOOK S1 2023 testete, war sie vom OneLeap -Ökosystem von TECNO und seiner nahtlosen Verbindung zwischen dem Smartphone, PC und AIoT-Produkten sehr beeindruckt. Sie lobte TECNOs starkes Engagement bei der Produktentwicklung und der eigenen Forschung und stellte fest, dass die Funktionen für die Zusammenarbeit auf mehreren Bildschirmen und die Dateiübertragung sowie das Verbindungserlebnis mit AIoT-Geräten von TECNO vielen anderen Marken weit voraus seien. Sie äußerte ihre Hoffnung, dass TECNO weiterhin Produkte entwickeln wird, die den Verbrauchern bessere Dienstleistungen bieten, und teilte mit, dass Intel die Entwicklung des TECNO MEGABOOK unterstützen wird.

Ha Le, der Vice President der Transsion Holdings, nahm ebenfalls an dem Treffen teil und äußerte seine Freude über die kontinuierliche Zusammenarbeit zwischen TECNO und Intel bei der Entwicklung von Produkten, die bei Verbrauchern weltweit beliebt sind. Beide Seiten kamen überein, in Zukunft gemeinsam über Produktleistung, Benutzererfahrungen und Lösungen nachzudenken mit dem Ziel, bessere Erfahrungen zu schaffen und die Bedürfnisse der Kunden zu erfüllen.

Insgesamt markierte das Treffen einen neuen Meilenstein in der Zusammenarbeit zwischen TECNO und Intel mit dem gemeinsamen Engagement, Innovationen voranzutreiben und Kunden auf der ganzen Welt mit außergewöhnlichen Produkten zu versorgen. Wang Rui und Ha Le brachten ihre Begeisterung für die Zukunft der Partnerschaft zum Ausdruck und zeigten sich zuversichtlich, dass sie auch in Zukunft spannende neue Entwicklungen in der Technologiebranche hervorbringen wird.

Informationen zu TECNO AIoT

TECNO kündigte an, ab 2019 durch die Einführung seiner AIoT-Geschäftsstrategie den Aufbau einer digitalen Produktökologie voranzutreiben, mit dem Ziel den digitalen Lebensstil von Zielverbrauchern zu revolutionieren und sie zu einem besseren Lebensstil zu inspirieren. Durch jahrelange konsequente Investitionen, Bemühungen und Errungenschaften entwickelt sich TECNO nun zu einer innovativen Technologiemarke, die von mobilen Diensten bis hin zu einem vielfältigen AIoT-Angebot reicht. Bis 2022 ist TECNO AIoT schnell gewachsen und erstreckt sich von Smart Personal und intelligentem Zubehör bis hin zu Smart Business und Smart Homes.

TECNO AIoT wird weiterhin expandieren, um sein Produktangebot, das sich auf Smartphones und Laptops konzentriert, zu bereichern und gleichzeitig die geräteübergreifende Vernetzung zu verbessern, um jeden Menschen, jedes Zuhause und jedes Unternehmen mit digitaler Technologie zu versorgen und ihnen dabei zu helfen, einen vollständig vernetzten, intelligenten Lebensstil zu schaffen.

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2014965/TECNO_MWC_1.jpg

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Pressekontakt:

Bei Guo,
TECNO AIoT PR,
+86-13929032,
bei.guo@tecno-mobile.com

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