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TYAN präsentiert an SC16 HPC-Plattformen für Unternehmen und Datenzentren zwecks Beschleunigung des HPC-Marktwachstums

Eine Vielfalt von HPC-Plattformen unterstützen Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v3/v4 und Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4, optimiert für Hochleistungsdatenanalysen, Visualisierung und intensive Anwendungen

Salt Lake City, Utah (ots/PRNewswire)

TYAN®, ein branchenführender Serverplattformhersteller und Tochterunternehmen von MiTAC Computing Technology Corporation, präsentiert an der SC16 diese Woche im Salt Palace Convention Center in Salt Lake City eine breite Palette an HPC-Serverplattformen für Unternehmens-, Lager- und Datencenteranwendungen.

Die umfassenden HPC-Plattformen von TYAN erstrecken sich auf ein breites Spektrum von Hardware-Spezifikationen. Der Intel® Xeon® E7-basierte 4U Quad-Socket FT76-B7922 (http://www.tyan.com/Barebones_FT76B7922_B7922F76U8HR-4T-HE-X%20(BTO)) bietet eine Speicherkapazität von 6TB und unterstützt bis zu 4x Intel® Xeon Phi(TM) Coprozessoren für die anspruchsvollsten HPC-Nutzer; der Intel® Xeon® E5-basierte 4U Dual-Socket FT77C-B7079 (http://www.tyan.com/Barebones_FT77CB7079_B7079F77CV10HR-2T-X%20(BTO)) unterstützt bis zu 8x Intel Xeon Phi Coprozessoren für die hoch parallelisierte Anwendungsbereitstellung; der 2U Dual-Socket TA80-B7071 (http://www.tyan.com/Barebones_TA80B7071_B7071T80V8HR-X) unterstützt bis zu 4x Intel Xeon Phi Coprozessoren für die Produktionsbereitstellung in großem Umfang für verschiedene Hochleistungs-Computing-Segmente und der 1U Dual-Socket GA80-B7081 (http://www.tyan.com/Barebones_GA80B7081_B7081G80V4HR-2T-X) unterstützt bis zu 3x Intel Xeon Phi Coprozessoren für ISVs, Universitäten und kleine Unternehmen, die eine parallelisierte Anwendungsentwicklung oder Proof-of-Concept-Lösungen wünschen.

"Um verschiedene HPC-Anwendungen im Markt zu berücksichtigen und das HPC-Marktwachstum zu beschleunigen, bietet TYAN zahlreiche Konfigurationen verschiedener Produkte, welche Intel Xeon CPU und Coprozessor-Technologien umfassen, sowie eine maximale Leistung pro Watt zwecks Ankurbelung von HPC-Jobs", sagt Danny Hsu, Vice President von MiTAC Computing Technology Corporation's TYAN Business Unit.

Die Ausstellungsstücke umfassen ebenfalls Cloud-Computing- und Speicherserverplattformen, die in großen Datenzentren für Dateisystem- und Big-Data-Anwendungen weit verbreitet sind. GT86A-B7083 (http://www.tyan.com/Barebones_GT86AB7083_B7083G86AV12-HE), GT24B-B7076 (http://www.tyan.com/Barebones_GT24BB7076_B7076G24BV4HR) und GT62B-B7076 (http://www.tyan.com/Barebones_GT62BB7076_B7076G62BV10HR) sind drei 1U-Serverplattformen, die Dual-Socket Intel Xeon E5-2600 v3/v4 Prozessoren für wichtige Computing-Aufgaben unterstützten, und GT24B-B5542 (http://www.tyan.com/Barebones_GT24BB5542_B5542G24BV4HR) ist eine 1U-Serverimplementierung, die einen Single-Socket Intel® Xeon® E3-1200 v5 Prozessor für einen kosteneffizienten und volumenbasierten Einsatz umfassen.

Die Speicherserverplattformen von TYAN, einschließlich kosteneffizienter Speichererweiterung und verbesserter Datenspeichermöglichkeiten, beinhalten den TN70B-B7086 (http://www.tyan.com/Barebones_TN70BB7086_B7086T70BV8E4HR), der bis zu 12x 3.5"/2.5" Hot-Swap-Laufwerkseinschübe mit einer Laufwerksunterstützung von bis zu 4 NVMe unterstützt; der GT56-B7086 (http://www.tyan.com/Barebones_GT56B7086_B7086G56V10HR(BTO)) unterstützt bis zu 10x 2.5" Hot-Swap-Laufwerkseinschübe und der JBOD TN70J-E3250 (http://www.tyan.com/JBOD~TN70J-E3250~J3250T70W12HR-U8) unterstützt bis zu 12x 3.5"/ 2.5" Hot-Swap-Laufwerkseinschübe als Speichererweiterung.

HPC-Plattformen von TYAN an SC16

- 4U/4-Koprozessor FT76-B7922 (http://www.tyan.com/Barebones_FT76B792
  2_B7922F76U8HR-4T-HE-X%20(BTO)) - Intel Xeon Prozessor E7-8800/4800
  v3/v4-basierte Plattform mit Unterstützung von bis zu 4x Intel Xeon
  Phi Coprozessor-Modulen, 96x DDR4 DIMM-Steckplätze und bis zu 8x 
  SFF Hot-Swap SAS 12Gb/s. 
- 4U/8-Koprozessor FT77C-B7079 (http://www.tyan.com/Barebones_FT77CB7
  079_B7079F77CV10HR-2T-X%20(BTO)) - Intel Xeon Prozessor E5-2600 
  v3/v4-basierte Plattform mit Unterstützung von bis zu 8x Intel Xeon
  Phi Coprozessor-Modulen und 24x DDR4 DIMM-Steckplätze. 
- 2U/4-Koprozessor TA80-B7071 
  (http://www.tyan.com/Barebones_TA80B7071_B7071T80V8HR-X) - Intel 
  Xeon Prozessor E5-2600 v3/v4-basierte Plattform mit Unterstützung 
  von bis zu 4x Intel Xeon Phi Coprozessor-Modulen und 16x DDR4 
  DIMM-Steckplätze. 
- 1U/3-Koprozessor GA80-B7081 
  (http://www.tyan.com/Barebones_GA80B7081_B7081G80V4HR-2T-X) - Intel
  Xeon Prozessor E5-2600 v3/v4-basierte Plattform mit Unterstützung 
  von bis zu 3x Intel Xeon Phi Coprozessor-Modulen und 16x DDR4 
  DIMM-Steckplätze. 

Kontakt:

Fenny Chen
+886-2-2652-5888 x1326
Fenny.chen@mic.com.tw

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