Ormecon stellt neue ultradünne Endoberfläche für Leiterplatten vor / Erste Anlage im industriellen Maßstab Anfang Oktober in Korea installiert
Ammersbek (ots) - Eine neue, organische Endoberfläche für Leiterplatten, deren Schicht nur wenige Nanometer dünn ist, wurde kürzlich von Ormecon International dem Markt vorgestellt. Die Schicht besteht aus einem Komplex, der sich aus dem Organischen Metal und Silber (weniger als 10 %) bildet mit nur 55 ...
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