SIMcom führt neueste Module auf GSMA Mobile World Congress 2013 ein
Spanien (ots/PRNewswire) -
Der global führende Anbieter von Wireless-Modulen, Shanghai SIMCom Wireless Solutions Limited, hat heute auf dem GSMA Mobile World Congress 2013 sein erstes kompaktes LGA-2G-Modul SIM900E eingeführt. Die superkleine Größe und die LGA-Bauform machen das Modul geeignet für M2M-Applikationen aller Größen und erfüllen insbesondere die Nachfrage nach schlanken, kompakt designten Modulen.
Die seit 2002 - 2013, bestehende Firma SIMCom hat gerade erst ihr 10. Jubiläum gefeiert. Sie hat sich zu einem global führenden Anbieter von Wireless-Lösungen mit Integration von F&E, Produktion, Vertrieb und Kundendienst entwickelt, und dies mit Produkten, die Techniken wie GSM/GPRS, WCDMA/HSPA, TD-SCDMA, CDMA EVDO, SRD, GPS, Glonass, WIFI usw. abdecken. Diese Produkte haben sich bereits in über100 Ländern und Regionen und in so gut wie allen M2M-Branchen gut verkauft. Zur Feier des 10. Jubiläums freut sich SIMCom, den offiziellen Start seiner ersten Firmenzeitschrift, SIMCom Inside, bekannt zu geben.
Das heute herausgekommene kompakte Modul SIM900E verfügt über eine LGA-Bauform von 19,8·19,8·2,7 mm und erfüllt damit die Kundennachfrage nach kompaktem Design. Die LGA-Bauform eignet sich auch für die automatische Montage mit SMT-Technik. Die Konfiguration mit vier GSM/GPRS-Frequenzen - 850/900/1800/1900 MHz - und der breite Temperaturbereich von -40 Grad C bis +85 Grad C sind ideal für global nahtlose Abdeckung und verschiedene industrielle Anwendungsbereiche.
SIMCom hat außerdem seine 2G/3G-Modulserie mit der gleichbleibenden Größe von 30·30 mm eingeführt, inklusive SIM928, SIM968, SIM5310 und mehr. Das mit GSM/GPRS und GPS integrierte SIM928-Modul ist ein kompaktes GSM/GPRS-fähiges Quadbandmodul auf Basis der PNX4851-Plattform. SIM968 ist ein Kombi-Quadbandmodul mit GSM/GPRS und kombinierter GLONASS-Technik für Satellitennavigation. SIM5310 ist ein kostengünstiges 3G-Modul, das WCDMA mit 384 Kbps und die Einzelfrequenz 2100 MHz unterstützt. Zusätzlich wird SIMCom das erste LTE-intelligente Modul SIM7290 einführen. Für weitere Informationen oder zum Abonnieren von SIMCom Inside besuchen Sie bitte Stand 6B100, Halle 6.
Besucher sind außerdem herzlich eingeladen, die Stände von SIMCom auf der Embedded World 2013 in Nürnberg, Deutschland (NürnbergMesse, Stand 4-444K, M2M-Bereich, 26.-28. Februar), der New Electronics Show 2013 in Moskau, Russland (26.-28. März) und der CTIA Wireless 2013 in Las Vegas, Nevada, USA (Stand 5339) am 21.-23 Mai zu besuchen.
Kontakt:
KONTAKT: Millar Sa, +021-32523123, jing.sa@sim.com