Rayspan Corporation

RAYSPAN Corporation gibt Erteilung eines grundlegenden Patents für Metamaterial-Funkschnittstelle bekannt

    San Diego (ots/PRNewswire) -

    RAYSPAN Corporation, der weltweit führende Neuerer auf dem Gebiet der Metamaterial-Funkschnittstellen für die Drahtloskommunikation, ist stolz bekanntgeben zu können, dass dem Unternehmen ein grundlegendes Patent AUF ANTENNEN AUS METAMATERIAL-STRUKTUREN erteilt wurde. Die weitreichenden Ansprüche dieses Patents betreffen ein ganze Reihe von Metamaterial-Erfindungen, die die Grundlage für RAYSPANs bahnbrechende, extrem miniaturisierte Antennen und die entsprechenden Funkschnittstellen-Bausteine und -Systeme bilden. Dank eines geistigen Eigentumsportfolios, das inzwischen über 65 erteilte bzw. angemeldete inländische und internationale Patente zu den weltweit höchstentwickelten Drahtlostechnologien mit Metamaterialien umfasst, verfügt RAYSPAN inzwischen über eine äusserst robuste Grundlage, um die Metamaterial-Lösungen des Unternehmens auf den weltweiten Mobilfunk- und Drahtlos-LAN-Märkten schützen und auslizenzieren zu können. Dieses einzigartige Patent-Portfolio bietet Schutz für die gesamte Palette grundlegender, die Technologie von RAYSPAN überhaupt erst ermöglichenden Strukturen, Antennen und entscheidenden Hochfrequenz-Bausteine (HF) sowie den Einsatz dieser Elemente in den wichtigsten HF-Untersystemen und -Systemen bzw. in vollständigen, alles umfassenden Kommunikationsnetzwerken.

    Die bahnbrechende Entwicklung von Funkschnittstellen, die dank der Matamaterialien-Technologie von RAYSPAN möglich geworden ist, umfasst die extrem kompakte Implementierung von Breit- und Mehrband-Antennen, Filtern, Kopplern, Diplexern und Duplexern für alle Arten von Drahtlos-LAN- und Mobilfunk-Anwendungen. Darüber hinaus ermöglichen die einzigartigen Eigenschaften der Metamaterialien hochintegrierte Lösungen, die von miniaturisierten Antennen-Arrays, wie z.B. MIMOs, bis zu kompletten HF-Frontend-Systemen reichen.

    "RAYSPANs Innovationen sind weiterhin für die erfolgreiche, grosstechnische Implementierung der drahtlosen Breitbandanwendungen von heute ganz entscheidend", sagte Dr. Maha Achour, Gründer und Chief Technical Officer von RAYSPAN, Inc. "RAYSPANs Möglichkeit, entscheidende HF-Probleme mithilfe der firmeneigenen Metamaterial-Lösungen anzugehen, stellt die Leistungsfähigkeit der vom Unternehmen entwickelten Technologie und dessen Fähigkeit unter Beweis, alle Lösungen von Wettbewerbern in Bezug auf die Grösse, Leistungsfähigkeit und einfache Integration zu überbieten. RAYSPAN wird aufgrund seiner laufenden Innovationen im gesamten HF-Frontend-Bereich ganz zweifellos auch weiterhin eine technologisch führende Rolle spielen."

    Informationen zu RAYSPAN und Metamaterialen

    RAYSPAN Corporation hat es sich zur Aufgabe gemacht, das weltweit führende Portfolio firmeneigener, auf Metamaterialen beruhender drahtloser Funkschnittstellen zu entwickeln, zu vermarkten und auszulizenzieren. Metamaterialen sind Verbundwerkstoffe, die ganz darauf ausgerichtet sind, das angestrebte, mit natürlichen Stoffen nicht zu erreichende, gewünschte elektromagnetische Fortpflanzungsverhalten zu erzielen. Sie ermöglichen bahnbrechende Fortschritte bei der Miniaturisierung, Leistungssteigerung und Integration und verringern gleichzeitig die Kosten und vereinfachen die Fertigung.

    Die Funkschnittstelle ist ein ganz wesentlicher Bestandteil jedes drahtlosen Geräts und umfasst die Antenne(n) und folgende HF-Frontend-Bauteile: Filter, Schalter, Koppelglieder, Diplexer, Duplexer und Endstufen. Die Funkschnittstelle stellt inzwischen eine der schwierigsten Systemintegrationsprobleme dar, der sich die Drahtlosbranche gegenüber sieht. Da die neuen Standards - z.B. in MIMO-Systemen - den Einsatz mehrere Frequenzbänder, komplexer Modulations-Schemata und verschiedener Betriebsmodi und Kanäle erfordern, machen es der Grössen- und Platzbedarf der die Schnittstelle enthaltenen Komponenten praktisch unmöglich, für eine einigermassen kompakte Grösse des Endgeräts bei gleichzeitig angemessener Leistungsfähigkeit zu sorgen.

    RAYSPANs Metamaterial-Funkschnittstellen bieten ein klare Lösung für diese Probleme. Sie ermöglichen äusserst kompakte Mehrband-, Multi-Mode- bzw. MIMO-WLAN-Geräte und Mobiltelefone mit überragender Kommunikationsgeschwindigkeit, Reichweite und Mobilität zu niedrigeren Kosten. Die Lösungen sind für praktisch alle Bereiche des WLAN- und Mobilgeräte-Marktes geeignet und können nach dem Lizenzmodell von Rayspan schnell und kostengünstig implementiert werden.

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ots Originaltext: Rayspan Corporation
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Pressekontakt:
Brian Hurst, Vice President Vertrieb und Marketing von RAYSPAN
Corporation, Tel.: +1-858-259-9596, App. 306, E-Mail:
bhurst@rayspan.com



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