Ormecon stellt neue ultradünne Endoberfläche für Leiterplatten vor
Erste Anlage im industriellen Maßstab Anfang Oktober in Korea installiert
Ammersbek (ots)
Eine neue, organische Endoberfläche für Leiterplatten, deren Schicht nur wenige Nanometer dünn ist, wurde kürzlich von Ormecon International dem Markt vorgestellt. Die Schicht besteht aus einem Komplex, der sich aus dem Organischen Metal und Silber (weniger als 10 %) bildet mit nur 55 Nanometer Dicke.
Obwohl die Schicht ultradünn ist, so bietet sie doch einen deutlich besseren Schutz vor Oxidation und somit eine bessere Lötfähigkeit der Leiterplatte, als viele im Markt seit langer Zeit etablierten metallischen Endoberflächen ? und dies, obwohl die "herkömmlichen" Schichten 6 bis 100 Mal dicker sind als diese neue "Nano-Schicht".
Laut Ormecon haben zahlreiche Tests bei verschiedenen Unternehmen der Elektronik-Industrie die hervorragende Alterungsbeständigkeit und eine perfekte Lötfähigkeit dieses neuen Produktes gezeigt,.
Nur drei Monate nach der ersten Veröffentlichung im Juli 2007 durch Dr. Bernhard Wessling - den Gründer und CEO der Ormecon GmbH ? wird das neue "Nanofinish" erstmalig in einer industriellen Anlange eingesetzt: Mitte Oktober 2007 wird die Firma YooJin das Produkt in seiner Anlage in Korea in Betrieb nehmen.
Dies wird die erste Anlage sein, die im kommerziellen Maßstab Leiterplatten mit dem "Nano Finish" beschichtet.
Der Energieverbrauch beträgt bei dieser Technologie nur 10 bis 30% der herkömmlichen Verfahren ?im Ganzen werden im Vergleich zum industriellen Standard nur 1% der Umwelt-Ressourcen verbraucht.
Weitere Informationen über Ormecon finden Sie im Internet unter www.ormecon-nanotech.com .
Hintergrund:
Leiterplatten befinden sich in jedem elektronischen Gerät ? wie z.B. in PC?s, Mobiltelefonen, Fernsehern aber auch in Autos, Flugzeugen, Satelliten etc.
So genannte "Computerchips? und andere elektronische Komponenten werden an definierten Stellen auf den Leiterplatten in automatischen Lötverfahren befestigt, die dann über den elektronischen Schaltkreis miteinander kommunizieren.
Der Herstellungsprozess einer Leiterplatte ist äußerst komplex:
Auf dem Weg zu einem funktionierenden Endprodukt durchläuft sie viele
Stationen in verschiedenen Zweigen der Leiterplattenindustrie, die
man grob in zwei Bereiche aufteilen kann: a) in die Herstellung der
Platte ohne Bauteile ("Leiterplatten-Hersteller"), und b) die
"bestückte" Leiterplatte, auf der die Bauteile fest angelötet werden,
und die anschließend voll funktionsfähig ist ("Bestücker").Dieser Bestückungsprozess erfolgt vollautomatisiert. Die Platte durchläuft hierbei bis zu sieben Mal eine Lötstation, in der es bis zu 260 C° heiß sein kann. Hierbei muss zu 100 % garantiert sein, dass jede der bis zu hunderten mikroskopisch kleinen Kupferflächen mit dem Lötstoff so benetzt wird, und damit eine haltbare Verbindung entsteht. Diese Verbindung muss über viele Jahre bestehen, und teilweise ständige Erschütterungen und Temperaturschwankungen, im Extremfall zwischen tiefen arktischen oder sogar kosmischen Temperaturen, und hohen Temperaturen bis hin zu 180 C° aushalten.
Aus diesen Gründen stellt die Endoberfläche einen der kritischsten Punkte im Herstellungsprozess einer Leiterplatte dar. Die neue Nano-Endoberfläche verspricht nicht nur eine hervorragende nachhaltige und umweltfreundliche Leistungsfähigkeit, sondern sucht auf dem Markt derzeit ihresgleichen.
Ormecon International ist eine Gruppe aus kleineren, international operierenden Firmen, die 1996 von Dr. Bernhard Wessling gegründet wurde. Dr. Wessling hat die neuen Nano-Materialien der Klasse der "Organischen Metalle" entdeckt und in verschiedene Märkte der Elektronik-Industrie eingeführt.
Pressekontakt:
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Dr. Bernhard Wessling, Ormecon GmbH, wessling@ormecon.de Phone:
+49-40-60410618