LPKF Laser & Electronics AG

EANS-Adhoc: LPKF erhält Großauftrag für Systeme zum Laserschneiden

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Großauftrag

03.06.2010

Garbsen, 3. Juni 2010 - Zusätzlich zu  dem  starken  Wachstum  im   Geschäft  mit Systemen zur Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) steht LPKF jetzt unmittelbar  vor einem weiteren Marktdurchbruch.  Das   Unternehmen  hat  einen  Großauftrag  über Lasersysteme zum  Trennen von  Leiterplatten  erhalten.  Der  Auftrag  hat  ein Volumen von knapp 6 Mio. Euro und wird im  laufenden  Geschäftsjahr  im  Segment Schneid- und Strukturierungslaser umsatzwirksam.

Das neu entwickelte LPKF MicroLine Lasersystem wird  das   Nutzentrennen  in  der Massenproduktion endgültig  wettbewerbsfähig   machen  und  die  Genauigkeit  des Schneidprozesses erheblich steigern.

Über weitere Einzelheiten des  Auftrags  wurde  mit  dem  Kunden   Stillschweigen vereinbart.

Die Aktien der LPKF Laser &  Electronics  AG  notieren  im  Prime   Standard  der Frankfurter Wertpapierbörse (ISIN 0006450000).

@@start.t2@@Ende der Mitteilung                                                 euro adhoc
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ots Originaltext: LPKF Laser & Electronics AG
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Rückfragehinweis:
LPKF Laser & Electronics AG
Bettina Schäfer, Investor Relations
Tel: (05131) 7095-382

Branche: Elektronik
ISIN:      DE0006450000
WKN:        645000
Index:    CDAX, Prime All Share, Technology All Share
Börsen:  Frankfurt / Regulierter Markt/Prime Standard
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