Alle Storys
Folgen
Keine Story von Infineon Technologies AG mehr verpassen.

Infineon Technologies AG

"Chip-Sandwich" von Infineon sorgt für Leistungssprung - Zukünftig mehr als 100facher Speicher auf nur doppelter Chipfläche erlaubt neue Anwendungen für Handys und Chipkarten

München / Paris, Frankreich (ots)

Mit einem innovativen
"Chip-Sandwich" will der Halbleiterhersteller Infineon Technologies
AG bei Chipkarten und SIM-Karten für Mobiltelefone eine
Leistungsrevolution auslösen. Bei dem neuen Verfahren werden erstmals
zwei integrierte Schaltkreise mit ihrer Funktionsseite - wie zwei
Sandwich-Hälften - "Face-to-Face" aufeinander gelegt. Die Verbindung
beider Hälften erfolgt über hunderte kleinster Kontaktstellen auf der
Chipfläche. Dadurch wird bei gleich bleibender Fläche eine
Vervielfachung der Speicherkapazität von Mikrocontroller-Chips
erreicht. Gleichzeitig wird das Chipdesign flexibler und die
Entwicklungszeit kürzer.
Bereits im Frühjahr kommenden Jahres sollen erste Musterchips
verfügbar sein. In der zweiten Jahreshälfte 2005 soll das
Face-to-Face-Verfahren bei Infineon in die Massenfertigung gehen. Die
ersten Chips, bei denen ein Sicherheitscontroller und ein
Speicherbaustein übereinander liegen, bieten mit 1 Megabyte achtmal
mehr Speicherplatz als heutige und werden zunächst für SIM-Karten in
Mobiltelefonen eingesetzt. Hier ist der Bedarf an zusätzlicher
Speicherkapazität durch SMS- und MMS-Nachrichten und den Wunsch nach
mehr Adressbucheinträgen am größten. Infineon liefert derzeit
weltweit jeden dritten SIM-Karten-Chip.
100fache Speicherkapazität auf der SIM-Karte möglich
Bei Chipkarten und SIM-Karten ist die Fläche für den integrierten
Schaltkreis durch internationale Standardisierung auf maximal 25
Quadratmillimeter begrenzt. Die per "Face-to-Face" miteinander
verbundenen Chips von Infineon können auf dem Doppelten der Fläche,
auf die heute maximal 1 Megabyte Speicher passt, zukünftig bis zu 20
Megabyte unterbringen. Solche Chips sollen ab der zweiten
Jahreshälfte 2006 verfügbar sein.
SIM-Karten mit großer Speicherkapazität sind für die
Mobilfunkanbieter mit den populärer werdenden Multimediadiensten und
mit der Übertragung großer Datenmengen über UMTS besonders reizvoll.
Sie können damit ihren Kunden zusätzliche Dienste anbieten, wie zum
Beispiel ein erweitertes Adressbuch, in das sich auch Bilder
einstellen lassen. Die neuartigen Sandwich-Chips bieten auch Platz
genug für Sicherheitsprogramme zum elektronischen Buchen und Bezahlen
beispielsweise von Theaterkarten oder ganzen Reisen oder für
individualisierte Informationsangebote, wie Börsenmeldungen. Darüber
hinaus werden Sandwich-Chips dem Handy weitere elektronische
Anwendungen eröffnen, die bislang technisch noch nicht zu realisieren
sind, wie zum Beispiel die sichere Speicherung vertraulicher Emails.
Bei anderen Chipkartenanwendungen könnten Sandwich-Chips durch
ihre hohe Speicherkapazität die Zutrittskarten zu Unternehmen oder
Sicherheitsbereiche noch sicherer machen, da sich eine ganze Reihe
zusätzlicher Informationen, wie biometrische Daten der
Zutrittsberechtigten, abspeichern lassen.
Über Infineon
Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und
Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für
Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile
Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und
steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im
asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit
weltweit rund 32.300 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr
2003 (Ende September) einen Umsatz von 6,15 Milliarden Euro. Das
DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol
"IFX" notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.
Infineon Technologies AG
Media Relations Technology:
Monika Sonntag
Tel.: ++49 89 234-24497, Fax: -28482 
monika.sonntag@infineon.com

Weitere Storys: Infineon Technologies AG
Weitere Storys: Infineon Technologies AG