Ormecon GmbH

Ormecon introduit un nouveau fini de surface nanométal organique ultrafin

      HAMBOURG, Allemagne (ots) - Installation de la première ligne
industrielle en Corée

      Ormecon International introduit un fini de surface totalement
nouveau, dont la taille se mesure en nanomètres, sur le marché des
circuits imprimés (PCB). D'une épaisseur de 55 nanomètres seulement,
la couche est composée d'un complexe de nanoparticules formé de
nanométal organique et d'argent (l'argent n'y est présent qu'à moins
de 10 %).

      Néanmoins, cette couche ultrafine fournit une protection contre
l'oxydation et une préservation de la soudabilité considérablement
plus importantes que tout autre fini métallique couramment utilisé et
ce, bien que les finis déjà existants soient 6 à 100 fois plus épais
que ce nouveau fini aux dimensions nanométriques.

      D'après Ormecon, plusieurs tests effectués au sein de nombreuses
sociétés du secteur électronique ont déjà montré une résistance
thermique supérieure ainsi qu'une parfaite soudabilité.

      Trois mois seulement après la première présentation publique
effectuée par le Dr Bernhard Wessling, inventeur et PDG d'Ormecon, en
juillet 2007, une première ligne industrielle destinée au dépôt du
nouveau fini nano sera installée en Corée chez YooJin, client
d'Ormecon. La ligne entrera en fonctionnement au cours de la seconde
moitié du mois d'octobre.

      Il s'agira de la première ligne commerciale destinée à fournir un
fini de surface aux dimensions nanométriques pour les circuits
imprimés.

      La consommation d'énergie sera de 10 à 30 % seulement et la
consommation totale de ressources écologiques est inférieure à 1 %
comparé aux processus de fini de surface conventionnels.

      De plus amples informations sont disponibles sur le site Internet
d'Ormecon à l'adresse http://www.ormecon-nanotech.com.

      Informations contextuelles :

      Les circuits imprimés (PCB) constituent la base de tout contrôle
électronique dans les ordinateurs, les téléphones portables, les
imprimantes, les téléviseurs, ainsi que de toutes les fonctions de
contrôle électriques et électroniques dans les voitures, les avions,
les satellites, les ascenseurs, les lave-vaisselle, les machines à
laver, les réfrigérateurs et même les machines à café modernes.

      Les puces et d'autres composants électroniques sont fixés
(soudés) à des emplacements déterminés sur le circuit imprimé, et la
plaque contient le circuit dans lequel les composants sont connectés
les uns aux autres.

      Dans cette branche, la fabrication du circuit imprimé à plein
fonctionnement se fait de façon séparée : tout d'abord, le fabricant
de circuits imprimés produit la plaque seule avec le circuit, puis <<
l'assembleur >> place les composants électroniques sur les plaques et
les soude afin de les fixer fermement.

      Ce processus de positionnement et de soudage est parfaitement
automatique et s'effectue à plusieurs reprises à des températures
très élevées ou aux environs de 260 degrés Celsius, d'où la nécessité
d'une garantie à 100 % que chacun des nombreux 100 petits
emplacements de cuivre partiellement microscopiques acceptent le
soudage et forment une connexion qui soit stable pour de nombreuses
années, y compris lorsqu'elle est confrontée à des changements de
température allant de températures arctiques basses, voire de
températures spatiales encore plus basses, à des températures
d'exploitation élevées, telles que 80 ou 150 degrés Celsius,
lorsqu'ils sont utilisés près de moteurs ou à l'intérieur d'un
ordinateur portable, qu'il y ait ou non vibration constante (comme
dans une voiture ou dans un avion).

      L'ultime fini de surface constitue par conséquent l'étape la plus
cruciale au cours de la fabrication de circuits imprimés, et le
nouveau Nanofinish promet de révolutionner la finition de surface des
circuits imprimés.

      Ormecon International est un petit groupe de sociétés opérant à
un niveau international, fondé par le Dr Bernhard Wessling, lequel a
découvert et introduit la nouvelle classe de nanomatériel d'Organic
Metals.

ots Originaltext: Ormecon GmbH
Internet: www.presseportal.ch/fr

Contact:
Dr Bernhard Wessling, Ormecon GmbH
E-Mail: wessling@ormecon.de
Tél.:    +49-40-60410618



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