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AMD und UMC werden Partner eines 300-mm Halbleiterwerkes in Singapur/ Umfassende Zusammenarbeit in Technologieentwicklung und Produktion vereinbart

Sunnyvale (ots)

AMD (NYSE: AMD) und UMC haben heute eine
weitreichende Zusammenarbeit bekannt gegeben. Im Rahmen eines Joint
Ventures wollen beide Unternehmen als gemeinsame Eigentümer und
Betreiber eines hochmodernen 300-mm Halbleiterwerkes in Singapur
kooperieren. Es ist vorgesehen, in dem neuen Werk PC-Prozessoren in
sehr grossen Stückzahlen herzustellen. AMD und UMC verkündeten ferner
ihre Absicht, in der Entwicklung von richtungsweisenden
Prozesstechnologien für Halbleiter-Logikprodukte zusammenzuarbeiten.
Des weiteren gaben AMD und UMC den Abschluss einer
Foundry-Vereinbarung (Auftragsfertigung) bekannt. Danach soll UMC für
AMD PC-Prozessoren herstellen und so die Produktionskapazität des
Dresdner AMD Werkes Fab 30 mit Produkten der 130-Nanometer
Technologie und der folgenden Technologie-Generation zu ergänzen.
Das Joint Venture von AMD und UMC trägt den Namen AU Partnership
Pte Ltd.. Beide Unternehmen wollen das Werk in Singapur als
gemeinsamer Eigentümer betreiben. Die Partner erwarten, Mitte 2005
erste Produkte in 65-Nanometer Technologie aus diesem Werk auf den
Markt zu liefern.
"Die heutige Vereinbarung ist eine innovative Antwort auf die
tektonischen Verschiebungen, die weltweit die wirtschaftlichen
Grundlagen der Halbleiterindustrie verändert haben," sagte W.J.
Sanders III, Chairman und Chief Executive Officer von AMD. "Die
Entwicklung der 300-mm Fertigung lässt uns in ein neues Zeitalter der
Halbleiterindustrie eintreten. Megafabs, die in der Lage sind, immer
komplexere Halbleiter in grössten Volumina und in neuesten
Prozesstechnologien zu fertigen, werden erhebliche wirtschaftliche
Vorteile bieten. Dies erfordert aber auch erhebliche Investitionen
und verlangt einen effizienten Einsatz des Kapitals. Damit ändern
sich zugleich die Bedingungen, unter denen Wettbewerb stattfindet.
Deshalb bin ich sicher, dass strategische Allianzen zwischen
führenden Unternehmen den Weg in die Zukunft weisen."
"Dies ist die erste Vereinbarung, in der ein führendes
Foundry-Unternehmen und ein führender Hersteller von integrierten
Schaltkreisen ihre Kräfte bündeln," sagte Robert Tsao, Chairman und
Chief Executive Officer von UMC. "Ich gehe davon aus, dass unsere
Zusammenarbeit für Kooperationen zwischen reinen Foundries und den
führenden Halbleiterherstellern beispielhaft sein wird. So wie die
Bedeutung der 300-mm Fertigung steigt, so werden auch die
traditionellen Grenzen zwischen kooperierenden Unternehmen beider
Kategorien zunehmend verschwinden. Unsere jeweiligen Kunden werden
weltweit davon profitieren, dass wir unsere Kräfte bündeln, um
führende Technologien gemeinsam zu entwickeln. Dadurch sind wir in
der Lage, die Herstellungskosten durch schnelle und kosteneffiziente
Einführung von modernsten Prozesstechnologien und Fertigungsverfahren
zu senken."
"Es ist an der Zeit, das grundlegende Geschäftsmodell der
Halbleiterindustrie zu überdenken," sagte Hector de J. Ruiz,
President und Chief Operating Officer von AMD. "Flexibilität und
gutes Timing sind nach wie vor der Schlüssel zum Erfolg. Was sich
geändert hat ist die Art und Weise, in der wir diese Erfolgskriterien
optimieren."
"In der Ära der 300-mm Fertigung wird Flexibilität ein immer
wichtigerer Massstab für Erfolg. Eine 300-mm Megafab kann im
Vergleich zu einem 200-mm Werk in der Produktion Kostenersparnisse
von deutlich mehr als 30 % erreichen. Um diese Einsparungen zu
erzielen, ist eine hohe operationale Flexibilität nötig. Nur so kann
eine maximale Auslastung der Werke erreicht werden," sagte Ruiz. "Von
unserer Zusammenarbeit mit UMC erwarten wir Auslastungsraten, die
Massstäbe für die gesamte Halbleiterindustrie setzen können."
Ruiz sagte ferner, dass AMD durch das Joint Venture mit UMC in die
Lage versetzt wird, den optimalen Zeitpunkt für den Übergang zur
300-mm Technologie zu definieren. "Einer der grossen Vorteile der
Zusammenarbeit mit UMC ist, dass wir für unsere Forschungs- und
Entwicklungsaktivitäten sofort Zugang zu einer bereits existierenden
300-mm Fab bekommen," sagte Ruiz. "Wir gehen davon aus, dass wir in
den nächsten Jahren grossen zusätzlichen Bedarf an
Produktionskapazitäten haben. Wir glauben, dass Mitte 2005 der beste
Zeitpunkt für unseren Übergang zur Volumenfertigung auf 300 mm-Wafern
ist. Wir erwarten, dass wir dann die Produktion mit einer
65-Nanometer Technologie beginnen."
"Aufgrund unserer Zusammenarbeit mit UMC in der
Technologieentwicklung erwarten wir einen reibungslosen Übergang zur
300-mm Fertigung," sagte Ruiz. In diesem Zusammenhang nannte Ruiz die
Vereinbarung zwischen AMD und Motorola zur Entwicklung von
Prozesstechnologie als ein Modell für künftige gemeinsame Projekte
mit führenden Partnern der Industrie.
"Unsere Aktivitäten mit UMC werden viele Parallelen zu unserer
Arbeit mit Motorola aufweisen," sagte Ruiz. "Mit Motorola haben wir
gezeigt, dass wir eine führende Position in kritischen
Prozesstechnologien einnehmen können und dabei gleichzeitig der
Kosten für ihre Entwicklung kontrollieren können. Die wirklich
herausragenden Ergebnisse unserer Fab 30 in Dresden beweisen, dass
geographisch getrennte Entwicklungsteams grossartige Ergebnisse
liefern können, die unsere Erwartungen und auch die unserer Kunden
bei weitem übertreffen," schloss Ruiz.
AMD im www: www.amd.com

Kontakt:

Jens Drews
AMD Public Relations Manager, Europa
Tel. +49/(351)/2771010
E-Mail: jens.drews@amd.com

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