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SanDisk kündigt den weltweit ersten 3D-NAND-Chip mit 256 Gigabit an, ausgestattet mit Drei-Bit-pro-Zelle (X3) und 48 Ebenen

Ratingen (ots) - SanDisk Corporation (NASDAQ: SNDK), weltweit führender Hersteller von Flash-Speicherlösungen, kündigt heute mit dem 3D-NAND-Chip den ersten mit 256 Gigabit (Gb) und Drei-Bit-pro-Zelle (X3) ausgestatteten 48-Lagen-Chip an. Zeitgleich startet eine Pilotlinie in Yokkaichi, Japan in Zusammenarbeit mit dem Partner Toshiba.

"Wir freuen uns sehr mit unserem ersten 3D-NAND-Chip in Pilotproduktion zu gehen", sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President, Memory Technology, SanDisk. "Das ist der weltweit erste X3-Chip mit 256 Gigabit, der mithilfe unserer branchenführenden 48-Lagen-BiCS-Technologie(1) entwickelt wurde. Hierdurch wird die andauernde Marktführerschaft von SanDisk im Bereich der X3-Technologie unter Beweis gestellt. Wir werden diesen Chip nutzen, unseren Kunden gleichbleibend hochwertige Speicherlösungen zu bieten."

BiCS ist eine nicht-flüchtige Speicherarchitektur, die speziell dazu entwickelt wurde, neue Level der Dichte, Skalierbarkeit und Performance bei Flash-basierten Geräten zu erreichen. Verglichen mit konventionellem 2D NAND werden BiCS-NAND-Speicher außerdem eine verbesserte Lebensdauer bei Schreib- und Löschvorgängen, Schreibgeschwindigkeiten und der Energieeffizienz aufweisen.

Der X-3-BiCS-Chip mit 256 Gigabit ist auf eine breite Anwendbarkeit in Kombination mit Produkten aus den Bereichen Consumer, Client, Mobile und Enterprise ausgerichtet und wird voraussichtlich ab 2016 in Produkten von SanDisk erhältlich sein.

Über SanDisk

SanDisk Corporation (NASDAQ: SNDK) ist ein weltweit führender Anbieter von Flash-Speicherlösungen und im Fortune 500- und S&P 500-Index gelistet. Seit über 27 Jahren treibt das Unternehmen mit der Entwicklung zuverlässiger und innovativer Produkte die Möglichkeiten des Speicherns voran und trägt maßgeblich zum Wandel der Elektronikindustrie bei. Heute sind Speicherlösungen von SanDisk das Herzstück in vielen Datenzentren und werden in Smartphones, Tablets und PCs integriert. San Disk Produkte für Endverbraucher sind zudem bei Hunderttausenden von Händlern weltweit erhältlich. Weitere Informationen unter www.sandisk.de.

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(1)- SanDisk Umfrage vom 3. August 2015.

This news release contains certain forward-looking statements, including expectations for 3D NAND technology, including its development, production timing, expected timing for shipment of SanDisk products to begin in 2016, capabilities, performance improvements and anticipated product applications that are based on our current expectations and involve numerous risks and uncertainties that may cause these forward-looking statements to be inaccurate. Risks that may cause these forward-looking statements to be inaccurate include among others: our 3D NAND technology or our solutions and products utilizing this new technology may not be available when we expect and shipment may not commence when expected; our 3D NAND technology may not perform as expected; we may experience difficulties or delays in developing, producing or ramping with acceptable yields our 3D NAND technology in the timeline we expect, including as a result of supply chain difficulties or delays, or failure to manage risks associated with our ventures and strategic partnerships with Toshiba, or the other risks detailed from time-to-time in our Securities and Exchange Commission filings and reports, including, but not limited to, our most recent quarterly report on Form 10-Q and our annual report on Form 10-K. We do not intend to update the information contained in this news release.

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