World Gold Council

Studie weist auf Bedenken hinsichtlich der Verwendung von Kupfer bei Halbleiter-Bauteilen hin

London (ots/PRNewswire) - Das World Gold Council (WGC) begrüsste die Ergebnisse der von der SEMI, der globalen Gesellschaft der Halbleiterindustrie, durchgeführten Studie. Diese zeigt, dass in der Halbleiterindustrie ernsthafte Bedenken hinsichtlich der Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit von Verbindungen aus Kupferdraht bestehen. Die globale Studie zeigt, dass eine steigende Zahl von Unternehmen die Verwendung von Kupfer bei bestimmten neuen Produkten in Erwägung zieht, obwohl Nachweise vorliegen, das Gold zuverlässiger ist. SEMI befragte 46 führende Halbleiterunternehmen aus aller Welt, um herauszufinden, in welchem Umfang Kupferverbindungssysteme in der Industrie verwendet werden und um die Kernprobleme und -bedenken hinsichtlich der Entscheidung über das zu verwendende Verbindungsmaterial zu erkennen. Unter den befragten Unternehmen befanden sich sowohl Integrated-Device-Manufactures (IDMs) als auch Halbleiterunternehmen, die selbst keine Herstellung betreiben. Der Gesamtumsatz betrug im Jahr 2008 137 Milliarden US$, was 55% des weltweiten Branchenumsatzes entspricht. Unter den beteiligten Unternehmen befanden sich 14 der 20 Toplieferanten des Jahres 2008. Die Ergebnisse zeigen, dass 59% der befragten Unternehmen keine Kupferdrahtverbindungstechnik bei ihren Produkten verwenden. 41% verwenden diese bei einigen Produkten. Kein Unternehmen verwendet diese bei der Mehrheit der Produkte. 72% der befragten Unternehmen erwägen derzeit, auf Kupferverbindung bei bestimmten neuen Produkten umzustellen. 13% erwägen dies für die Mehrheit ihrer Produkte und 15% beabsichtigen keine Umstellung. Es gab erhebliche Bedenken hinsichtlich einer Umstellung zur Kupferverwendung. Die wichtigsten waren: - Betriebszuverlässigkeit des Produkts - Prozess-Leistung - Keine Nachweise zur bisherigen Leistungsfähigkeit Als um Erläuterung dieser Bedenken gebeten wurde, wurden unter anderem folgende Themen hervorgehoben: Bedenken hinsichtlich der Leistungsfähigkeit insbesondere beim Automobilmarkt, die erhöhten Kosten aufgrund der Notwendigkeit der Anschaffung neuer Ausrüstung, die mangelnde Eignung von Kupfer für komplexe Figurierung bei hoch entwickelten Bauteilen, Unterschiede bei der elektrischen Leitfähigkeit und Vertrautheit mit der etablierten Lieferkette für Goldverbindungstechnik. Das Prinzip der Entwicklung für das Recycling, welches häufig von Ausrüstungs- und Geräteherstellern zum Zwecke der Nachhaltigkeit gefordert wird, scheint derzeit noch kein wichtiger Grund für IDMs und Unternehmen ohne eigene Fertigung zu sein. Die Hälfte der befragten Unternehmen war sich der Tatsache bewusst, dass über 50% des wirtschaftlichen Wertes von bestimmten Produkten am Ende ihrer Nutzungsdauer von dem Goldgehalt stammt (wodurch die Wirtschaftlichkeit des Recycelns von elektronischen Produkten unterstrichen wird). Die Studie ergab aber auch, dass nur 21% der Unternehmen bei der Auswahl des Verbindungsmaterials an die Recyclingeignung von Elektroschrott denkt. Dr. Richard Holliday, Director, Industrial beim World Gold Council, sagte: "Die Ergebnisse dieser Studie zeigen, dass in der Industrie noch ernsthafte Bedenken bezüglich der Verwendung von Kupferverbindungen in der Verpackungstechnik bestehen. Es ist klar, dass die Zuverlässigkeit von Gold nachgewiesen ist und nachverfolgt werden kann. Branchenexperten erkennen dies auch an. Wir planen, weitere Studien durchzuführen, um das Ausmass der Zuverlässigkeitsdifferenz zwischen Gold und Kupfer zu ermitteln. Obwohl die Recyclingeignung gebrauchter elektronischer Geräte einen immer wichtiger werdenden Faktor darstellt, ist es überraschend zu erkennen, dass nur sehr wenige Unternehmen ohne eigene Fertigung oder IDMs von der massgeblichen Rolle beeinflusst werden, den Gold bei der Wirtschaftlichkeit des Recyclings von Elektroschrott spielt." Dr. Dan Tracy, Director of Industry Research and Statistics bei SEMI fügte hinzu: "Die Studie zeigt, dass der viel beschworene Übergang von der Gold- zur Kupferverbindung in der Halbleiterindustrie für bestimmte neue Produkte erwogen wird. Trotzdem gibt es immer noch Bedenken gegenüber Kupfer und zwar sowohl bezüglich seiner Zuverlässigkeit als auch seiner möglichen Grenzen bei hoch entwickelten Technologien und Schlüsselindustrien wie der Automobilindustrie". Die vollständige Studie kann heruntergeladen werden auf: http://www.gold.org/assets/file/rs_archive/semi_survey.pdf oder http://www.semi.org/wiresurvey Redaktionelle Hinweise: World Gold Council Die Zielsetzung des World Gold Council besteht darin, die Nachfrage nach Gold zu erhalten und zu erhöhen und dauerhaften Wert für seine Interessengruppen zu schaffen. Es wird von den führenden Goldminen-Unternehmen finanziert. Weitere Informationen finden sie bei: http://www.gold.org. ots Originaltext: World Gold Council Im Internet recherchierbar: http://www.presseportal.ch Pressekontakt: CONTACT: Wenden Sie sich für weitere Informationen oder Bilder an: MattGraydon, Director - Corporate Communications, World Gold Council, Tel+44(0)207-826-4716, oder matt.graydon@gold.org; Mary Clark, Capital MS&LTel +44(0)207-307-5336, oder mary.clark@capitalmsl.com; Helen Essex,Capital MS&L Tel +44(0)207-307-5343, oder helen.essex@capitalmsl.com; DanTracy, SEMI Tel +1-408-943-7987 oder dtracy@semi.org; Richard Holliday,World Gold Council +44(0)207-826-4712 richard.holliday@gold.org

Das könnte Sie auch interessieren: