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Samsung Electronics präsentiert auf der LIGHTFAIR International 2015 ultrakompakte LED-Chip-Scale-Packaging-Technologie

SEOUL, Korea (ots) -

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Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von innovativen Komponentenlösungen, stellte auf der LIGHTFAIR International 2015 eine innovative Chip-Scale-Packaging (CSP) Technologie für eine Vielzahl von LED-Beleuchtungsanwendungen vor. Die Messe findet vom 5. bis 7. Mai 2015 in New York statt.

Samsungs neue CSP-Technologie reduziert die Abmessungen von LED-Packages erheblich und ermöglicht die Entwicklung flexibler und kompakter LED-Beleuchtungsmodule oder Leuchten. Zugleich lassen sich mit der neuen CSP-Technologie die Fertigungs- und Betriebskosten von LED-Beleuchtungssystemen senken. Samsungs CSP-Technologie bietet darüber hinaus Flexibilität bei der Anpassung der Größe der lichtemittierenden Oberfläche und der Helligkeit, um die unterschiedlichen Anforderungen diverser Beleuchtungsanwendungen zu erfüllen.

"Unsere LED-Chip-Scale-Packaging-Technologie trägt zur Bereitstellung innovativer LED-Komponentenlösungen bei, die die Einschränkungen auf dem heutigen LED-Beleuchtungsmarkt überwinden können," sagt Dr. Jacob Tarn, Executive Vice President, LED Lighting Business Team, Samsung Electronics. "Wir werden die neue Technologie in kommende LED-Produkte implementieren und auch in Zukunft innovative LED-Technologie vorstellen, während wir unsere Präsenz auf dem globalen LED-Markt stärken."

Bei der neuen CSP-Technologie handelt es sich um Samsungs zweite Technologiegeneration dieser Art. Im vergangenen Jahr hat Samsung LED-Packages mit der ersten Generation seiner Chip-Scale-Packaging-Technologie vorgestellt. Diese zeichnete sich durch ein vielseitiges neues Flip-Chip-Packaging aus. Bei der ersten CSP-Generation wurden blaue LED-Chips umgekehrt (Flip-Chip) aufgebracht und anschließend mit einem Phosphorfilm überzogen. Im Gegensatz zu herkömmlichen LED-Packages, bei denen nach der Chip-Herstellung ein Packaging-Prozess erforderlich ist, ermöglichte dies die Realisierung von Chip-Scale-Packages ohne Gehäuse (Mold) und somit kompaktere LED-Beleuchtungsdesigns.

Bei Samsungs neuer CSP-Technologie der zweiten Generation konnten darüber hinaus weitere Fortschritte erzielt werden. Bei der zweiten CSP-Generation werden blaue LED-Flip-Chips sofort mit einer Phosphorsubstanz überzogen. Die zweite CSP-Generation beinhaltet die Vorteile der ersten CSP-Generation, wie zum Beispiel der Wegfall von Metallverbindungen und Plastikmolds. Dies führt zu kleineren Packages, kompakteren Beleuchtungsdesigns, geringeren Wärmewiderständen und höheren möglichen Strömen. Daraus wiederum resultiert ein hoher Lichtstrom sowie eine höhere Zuverlässigkeit. Hinzu kommt, dass der Einsatz der zweiten CSP-Generation LED-Packages von Samsung hinsichtlich der reinen Kosten noch wettbewerbsfähiger macht und zugleich eine höhere Robustheit und Zuverlässigkeit einschließlich einer längeren Lebensdauer erzielt wird. Auch höhere Betriebstemperaturen und -ströme sind somit möglich.

Aufbauend auf den neuen Fortschritten, ermöglicht die CSP-Technologie der zweiten Generation LED-Packages vom Samsung mit einem ultrakompakten Formfaktor von 1,2mm x 1,2mm. Diese Dimensionen sind etwa 30% kleiner als die 1,4mm x 1,4mm der ersten CSP-Generation. Außerdem bietet die neue CSP-Technologie eine 10% höhere Lichtausbeute. Sie bietet darüber hinaus eine höhere Lichtqualität mit innovativer mehrfacettiger Phosphor-Coating-Technologie, bei der die Oberseite und die vier Seiten eines LED-Packages mit Phosphor bedeckt werden. Wegen ihres kleinen Formfaktors, den die neue CSP-Technologie ermöglicht, ist sie in einer Vielzahl von LED-Packages einsetzbar. Das Anwendungsspektrum erstreckt sich von Umgebungsbeleuchtung über Spotlights bis hin zu Downlights und Glühlampenleuchten (Bulb Lighting).

Ferner kann die zweite Generation von CSP LED-Packages eine noch größere Entwicklungsflexibilität einbringen, indem sie zusätzliche Lieferoptionen bietet. Im Fertigungsprozess lassen sich 2 x 2 und 3 x 3 CSP-Arrays auf einfache Weise realisieren, um die Anforderungen der Kunden für viele unterschiedliche Märkte abzudecken. Die Verfügbarkeit von CSP-Arrays bietet nicht nur mehr Design-Flexibilität, sondern auch eine bessere Lichtqualität in jeder LED-Leuchte. Dies ist auf ihr Ein-Linsen-Design zurückzuführen, bei dem sich die CSP-Arrays eine Linse teilen, statt einzelne Linsen für mehrere Packages zu nutzen.

Die ultrakompakte CSP-Technologie der zweiten Generation von Samsung soll planmäßig in neue LED-Packages einziehen, die das Unternehmen im vierten Quartal 2015 vorstellen möchte. Unterstützt werden eine Reihe von CCT-Spezifikationen (Correlated Color Temperature).

Auf der LIGHTFAIR International 2015 wird Samsung den Großteil seiner LED-Komponenten zeigen: Stand Nr. 521 im Jacob Javits Convention Center.

Über Samsung Electronics

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