Micrel Inc.

Micrel stellt 500mA LDO mit hoher PSRR und extrem niedriger Dropout-Spannung vor

San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire) - - Der MIC5319 ergänzt die Reihe der populären LDO Chips und ist für tragbare Elektronikgeräte gedacht, die lange Batterielebensdauer und geringes Rauschen verlangen Micrel Inc.(Nasdaq: MCRL), Branchenführer im Bereich der "Power, Connect and Protect(TM)"-IC-Lösungen, stellte heute den MIC5319 vor, einen neuen 500mA Low Dropout Regulator (LDO) für höhere Lastströme in tragbaren elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen, PDAs, PCs und Unterhaltungselektronikgeräten. Der MIC5319 befindet sich z.Z. in der Bemusterung und wird in 10 bis 12 Wochen in grösseren Mengen zur Verfügung stehen. Der Chip wird zu Preisen ab 1,25 USD pro 1.000 Stück verfügbar sein. "Der MIC5319 knüpft an die Popularität des sehr erfolgreichen MIC5219 Chips an, bietet allerdings bessere Dropout-, PSRR- und Verluststrom-Werte und wird darüber hinaus mit niedrig-ESR Keramik-Kondensatoren betrieben, wodurch sein Anwendungsfeld viel breiter ist", bemerkte Steve Knoth, LDO Product Marketing Manager bei Micrel. "Die extrem niedrige Dropout-Spannung, die hohe PSRR, die ohne nachteilige Beeinflussung des Verluststroms erreicht wurde, sowie die hohe Genauigkeit, das niedrige Rauschen und die kurze Anschaltzeit machen den IC zu einer idealen Lösung für die derzeit anspruchvollsten tragbaren Anwendungen." Der in CMOS Technologie gefertigte MIC5319 definiert mit einer PSRR von über 70 dB bei 1 KHz und einem Verluststrom, der über den gesamten Lastbereich typischerweise unter 90 uA liegt einen neuen Industriestandard und bietet das beste PSRR-zu-Strom-Verhältnis der Branche. Der Chip weist darüber hinaus auch eine extrem niedrige Dropout-Spannung von typischerweise 200 mV bei 500mA auf, wodurch die Lebensdauer der Batterien in tragbaren Geräten verlängert wird. Der MIC5319 wird in dem thermisch hochwertigen 2mm x 2mm 6-pin MLF(TM) Gehäuse mit kleiner Grundfläche angeboten und kann so einen Dauerausgangsstrom von 500mA liefern. Das Gehäuse hat eine um 55 Prozent kleinere Grundfläche als das SOT-23, bietet aber trotzdem einen Wärmeleitwiderstand zwischen Anschluss und Umgebung von nur 90 Grad C/W. Damit wird dem Kunden eine mehr als doppelt so gute Wärmeabführung geboten wie bei einem SOT. Für weniger anspruchsvolle Anwendungen wird der MIC5319 auch in dem dünnen, niederquerschnitts-SOT23-5-Gehäuse angeboten und kann auf diese Weise 500mA Spitzenausgangsstrom erreichen. "Micrel verschiebt durch tiefgreifende Umgestaltung bestehender Chips die Leistungsgrenzen weiter nach oben", erklärte Bob Whelton, Executive Vice President Operations, Micrel. "Micrel bietet leistungsstarke und trotzdem platzsparende ICs in einem kompakten, thermisch hervorragenden MLF-Gehäuse. Kunden können so in einem stark umkämpften Markt die Funktionalität ihrer tragbaren Geräte erweitern und verbessern." Micrel Inc. ist führender Anbieter modernster Hochleistungskommunikations-, Uhrenmanagement-, Ethernet-Switch- und Physical-Layer Transceiver-, Mixed-Signal-, Analog- und Leistungs-ICs. Zu den Produkten gehören auch Bausteine für Glasfaser-Telekommunikation und -Netzwerke, Mobiltelefone, Server, mobile Computersysteme, Computerperipheriegeräte, Prozesssteuerungssysteme, Unterhaltungselektronik und Netzgeräte. Internet: http://www.micrel.com Hinweise: MLF ist ein Markenzeichen von Amkor Technology. Power, Connect and Protect' ist ein Markenzeichen von Micrel, Inc. Website: http://www.micrel.com ots Originaltext: Micrel Inc. Im Internet recherchierbar: http://www.newsaktuell.ch Pressekontakt: Julieanne DiBene, Marketing Communications bei Micrel Inc., Tel.: +1-408-474-1276, bzw. E-mail: Julie.DiBene@Micrel.com; FCMN Contact: julie.dibene@micrel.com

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